高性能SoC在微型打印机项目中的优势与应用案例

发布时间：2024-06-13 阅读量：2052 来源: 我爱方案网作者: bebop

热敏打印机与商业POS系统应用推广密切相关，在发展初期主要应用于商业/零售领域。随着电子信息化、自动化程度的提高，加上条码识别技术和餐饮外卖行业的发展，热敏打印机应用迅速扩展到工业/制造业、交通/运输、现代物流、商业、餐饮、彩票、医疗等行业。

热敏打印机的打印头中带有许多热敏型电阻，主控芯片控制热敏型电阻根据需要进行加热，当热敏打印机接收到打印字符/图片/二维码后，主控芯片根据图数据控制打印头中对应的热敏电阻通电，从而加热出有规则的深色点，同时，主控芯片控制步进电机进行精准的滚纸操作，多次加热后，这些规则的深色点最后组成了有效字符/图片。

传统热敏打印过渡向新型云打印趋势性上涨。单芯片性能不足、过多依赖PC或手机、缺少扩展性及智能化程度不高是传统热敏打印机的通病。市场对于能随时随地打印、无线办公、自主可控AI化的新型打印机需求高。

北京君正X2600 SoC，凭借功耗低、性能高、存储容量大等产品特性，可有效提升打印性能，降低成本，满足当前打印机的AI功能需求。

北京君正推出的X2600系列处理器采用多核异构架构，内置有3大核心处理器，其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片，采用MIPS架构，主频达1.2GHz，采用北京君正的最新一代技术，内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元，主要支持系统管理和复杂计算，同时自带轻量化AI算法，在满足主控应用的同时，为各类场景提供智能加持。

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在打印机项目中，君正X2600 ，一颗芯片即可实现手机蓝牙连接和热敏打印机控制；主控芯片具有丰富的接口资源与可靠的传输性，有效保障热敏打印机的稳定输出，且无需多次进行串口中断服务，支持ADC检测热敏电阻值判断是否需要过热保护，通过检标签光耦输出判断是否缺纸。北京君正X2000的性能和功能都能够满足热敏打印机的要求，不过，一个解决方案的可靠性不仅仅取决于所使用的芯片，还包括整个系统的设计、硬件选型、软件开发、测试验证等方面。

以下为某客户已经量产的案例及其技术实现方式介绍：

微型热敏打印机项目

硬件方案框架

软件方案框架

基于 X2600 的云热敏打印机解决方案软件框架包括操作系统和 SDK 套件、面向应用的软件服务包、各种打印机应用等三个层次。其中SDK套件包括的Cross Cores和 DMA模块可以实现,跨核资源交互和协同。而 OpenAMP(Open Asymmetic Multi Processing)则为开发商提供了开放的跨核通信、资源调度、动态协同的开发接口。

君正X2600在微型打印机中的主要功能：

1、X2600通过控制步进电机，来实现走纸；

2、X2600通过输入的数据是1或0决定发热元件是否发热，从而在热敏纸上产生要打印的点行；

3、X2600通过ADC检测热敏电阻值来判断是否过热保护；

4、X2600通过检测缺纸光耦输出来判断是否有纸。

总结：X2600主要实现打印头控制功能:马达驱动、加热控制，过热检测和控制，缺纸和卡纸检测，打印最快123mm/S

基于君正X2600开发的微型热敏打印机方案优势：

1.打印头控制功能:马达驱动、加热控制，过热检测和控制，缺纸和卡纸检测，打印最快123mm/S

2.多尺寸打印一机搞定，支持2/3/4寸/A4

3.机体小巧，产品尺寸：264*78*45mm

4.通讯接口丰富，支持USB /双模蓝牙(BT/BLE)

5.采用高品质精工打印头，300dpi打印分辨率媲美出版级打印清晰度