企业如何应对半导体行业瓶颈？

自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程，随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在移动智能终端的冲击下疲态尽露，而PC与智能终端的此消彼长，对半导体市场而言其“洗牌”作用更多于推动作用。

随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”，全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征，作为业内领先的智能产品开发外包服务平台，快包产品经理根据自己行业内十多年的开发经验，整理了如今半导体的发展趋势，为业内企业的快速发展助一臂之力。

半导体行业趋势

1.增速趋缓

1991-2000年是全球半导体产业高速增长的黄金十年，年均增速达15%；

2001-2010年是全球半导体产业大起大落的动荡十年，年均增速达3.9%；

2011-至今是全球半导体产业发展平缓，增速放缓，年均增速低于3%；

2.结构调整加快

IC设计业与晶圆代工业异军突起。

3.整合重组频繁

NEC与瑞萨合并，MTK与Mstar合并，安森美收购仙童半导体，高通收购CSR，Dialog收购Atmel，NXP收购飞思卡尔，英特尔收购Altera，AVAGO并购博通。

4.中国半导体崛起

2014年在“国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）”的推动下，引导其它资金共同参与投资，基金由专业化的公司按市场化操作，动作频频。

清芯华创收购豪威科技，武岳峰资本收购芯成半导体，建广资本收购恩智浦业务，紫光入股西部数据。以华为海思，展讯，大唐，瑞芯微，全志等中国芯日益茁壮成长。

半导体行业布局领域

1.物联网

2015年全球物联网整体市场规模将达3330亿元，年增长率将达25%，至2020年，全球物联网市场规模将超过10000亿美元。

2.汽车电子

预估2020年全球汽车电子产值将较2013年翻倍成长、达到新台币3,830亿美元规模。

3.工业控制

2015年的工业电子领域超过整体市场和其他电子应用领域的增速，增幅超过9%。

4.可穿戴设备

可穿戴设备成为下一波热门应用市场，相对于智能手机、平板电脑等智能设备，可穿戴因其“贴身”特性，拥有更多的应用可能，越来越多的半导体厂商专注于这个领域。根据IMS报告研究，可穿戴设备的市场有望在2016年达到1.71亿的出货量。

半导体行业痛点

1.摩尔定律逐渐失效

摩尔定律可以说是整个计算机行业最重要的定律，它其实是一个预言：每两年微处理器的晶体管数量都将加倍——意味着芯片的处理能力也加倍，芯片体积在变小。但现在，这种发展轨迹要告一段落了。如今顶级的芯片制造商的电路精度已经达到14纳米，比大多数病毒还要小。但是，全球半导体行业研发规划蓝图协会主席保罗•加尔吉尼（Paolo Gargini）表示：“到2020年，以最快的发展速度来看，我们的芯片线路可以达到2-3纳米级别，然而在这个级别上只能容纳10个原子，这样的设备，还能叫做一个‘设备’吗？”

如果摩尔定律失效，而新的超摩尔技术未出现，半导体行业该何去何从？

2.竞争日益激烈，甚至惨烈

半导体行业是一个资金和技术密集型的行业，虽然是门槛有些高，但作为蓝海产业，不乏资本的涌入。其中中国作为半导体市场的消费大国，发展“中国芯”已经上升到国家战略层面，未来10年将投入1000亿人民币，从近两年的频频并购动作可见一斑，这无疑对本已泛红的蓝海市场又杀出一个土豪。

另外行业巨鳄之间吞并这两年更是不停上演，同行之间产品不仅拼技术、拼性能，还拼价格，一个技术高度密集的芯片竟卖出一瓶可乐的价格，就可见竞争之惨烈。

3.产品生命周期缩短，市场变化快

现代消费者不但要求产品的样式选择多样化，同时其需求的变化速度之快更是令人吃惊。为了适应现实需要，使产品生命的周期愈来愈短。半导体芯片做为产品的“大脑”，那必然是羊群效应的“领头羊”，产品迭代的速度越来越快。去年流行智能手环手表，今年流行VR/AR，作为半导体行业需要抓住趋势，不停的推新推“芯”。可是半导体行业每个新的IC设计流片到稳定批量投入使用，周期长，技术投入大，资金投入大，体量比较大的半导体企业为了能适应单个细分领域应用，一次性是开发一系列多个型号的IC。总的来说，在高投入，低利润，快周期的情况下要求每个设计的芯片都是“爆品”。所以在市场定位稍有偏差，那可能就会带来致命的伤害。就如，有时需要一个航空母舰做快准狠的“华丽转身”那无非是灾难性的。

快包能为半导体企业提供哪些服务？

1.为半导体芯片的量产提供肥沃的土地

所有的半导体芯片能大批量出货，必须依托在优质的解决方案上的，那快包平台长期积累了优质的方案公司，能持续为半导体公司的芯片提供载体。

2.成为半导体企业的风向标

快包平台每天都有智能硬件的外包方案需求，这就是市场终端的真实需求，对半导体企业的新产品布局有一定的指导作用，另外一线开发者的使用诉求直接就反应了他们芯片设计时的定位。

3.长期培养精准用户的载体

快包平台积累了很大数量级别的工程师，通过我们平台的有效曝光，可以影响他们需要的精准的一线开发者，这些开发者的用户习惯，就决定了他们的产能基数。