基于MCF5213及Zigbee技术实现无线对讲系统

发布时间:2010-10-21 阅读量:1120 来源: 发布人:

硬件架构

  MCF5213处理器

  MCF5213是Freescale半导体公司Coldfire系列嵌入式处理器中一款低成本、低功耗的32位微处理器。它提供了一个电路设计简单的单片式处理器解决方案,最高可配置256KB高性能、近乎单点接入、隔行扫描的可靠嵌入式闪存。MCF5213具有BGA和QFP两种封装,主频最高为 80MHz。

  MCF521X处理器内部集成乘加器 (MAC)完成类似DSP的功能,可以实现G.726格式的语音编解码软件,码流低、音效好。同时处理器具有低功耗特性,其内部的模块化时钟可以在所有运行模式下启用和停用,内部PLL电路可以对系统时钟进行灵活的设置,其最大电流通常不超过1mA/MHz。

      图1为MCF521X系列处理器内部架构图,MCF5213内置32KB SRAM、256KB Flash。MCF521X处理器的Flash 存储空间以及SRAM,可以容纳mC/OS-II操作系统在片内存储和运行,省去了一般嵌入式系统所需的外围存储芯片,简化了外围设计电路,也使得系统的 整体成本大大降低。

  图1 MCF521X处理器内部架构

  除了处理器内置的存储器外,MCF521X系列处理器还集成了丰富的外设接口,以便于与其他系统的互连。外设包括:三个异步收发器(UART)、I2C、QSPI、GPIO、A/D、PWM、CAN总线等资源。如图2所示,可方便的扩展其他功能及和外部通讯。

  图2:MCF5213内置资源可扩展丰富外设

HHCF5213对讲机构

  基于MCF5213处理器丰富的片内资源及低功耗设计,华恒科技提供的HHCF5213-R1 Zigbee无线音频对讲系统架构如图3所示。

 图3 基于MCF5213及Zigbee无线技术的音频应用系统框图

系统构成

  G.726实时音频编解码

  简单的音频采集回放过程:从麦克风输入的音频信号经AD转换,在CPU内进行G.726的压缩编码、解码后,从PWM口输出,再经一个积分电路、放大电路,输出音频信号。如图4所示。

 图4 音频回放流程图

  音频采集由M5213处理器内部的AD接口直接支持,无须额外的Codec芯片及复杂的电路。音频采样率设为8kHz,即每隔125us采样一次;而对一个数据点进行G.726的压缩编码、解码所需时间约为80us,所以系统可以实现实时的G.726压缩编解码。

  G.726编码简单来说就是把16bit的音频数据压缩为2bit的数据,解码则是把2bit的数据恢复成16bit的数据。目前我们提供的 G.726编解码已经做成模块的形式,直接进行函数调用即可,在模块里进行音频数据的G.726压缩编解码。传入参数为一个指向音频数据的指针,传出参数 编码、解码后的音频数据。将PWM用作D/A口解码输出音频时,需要一个由运放构成的积分放大电路。

  对讲系统软件采用mc/OS-II嵌入式实时操作系统实现编程,例程从略。

  Zigbee无线音频传输

  Zigbee于2004年底通过IEEE802.15.4标准,是一种新兴的近距离、低复杂度、低功耗、 低数据速率、低成本的无线网络技术,它是一种介于无线标记技术和蓝牙之间的技术提案。主要用于近距离无线连接。它依据802.15.4标准,在数千个微小 的传感器之间相互协调实现通信。这些传感器只需要很少的能量,以接力的方式通过无线传输将数据从一个传感器传到另一个传感器,所以它们的通信效率非常高。 可以预计Zigbee将广泛应用到包括工业控制、消费性电子设备、汽车自动化、农业自动化和医用设备控制等领域。

  图5为Freescale提供的符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器及系统框图。MC13192的特性包括:

  *根据IEEE 802.15.4标准的Zigbee技术;

  *全频谱编码和译码;

  *经济高效的CMOS设计几乎不需要外部元件;

  *可编程的时钟,供基带MCU使用;

  *标准的4线SPI接口(以4MHz或更高频率运行),7条GPIO线路;

  *可编程的输出功率,为0 dBm~3.6dBm;

  *在分组错误率为1%的情况下,其接收灵敏度达到-92dBm(典型值);

  *采用DSSS扩频通信技术,最大速率为250kbps,共有16个信道。

 图5:Zigbee系统结构框图

  Zigbee是以一个个独立的工作节点为依托,通过无线通信组成星状、片状或网状网络,因此,每个节点的功能并非都相同。为降低成本,系统中大 部分的节点为子节点,从组网通信上,它只是其功能的一个子集,称为精简功能设备;而另外还有一些节点,负责与所控制的子节点通信、汇集数据和发布控制,或 起到通信路由的作用,称之为全功能设备(也称为协调器)。也就是说,基于HHCF5213-R1系统,可以实现点对点的直接音频双向传输,也可以通过 Zigbee的网关来实现无线数据的中转和互传,如图6所示。

  图6 点对点音频无线传输系统功能框图

结语

  基于MCF5213处理器和实时操作系统uC/OS-II,以及Zigbee无线技术的高可靠性、低功耗的无线连接功能,可用于低码流音频、数据传输。华恒科技可提供有关开发工具及技术支持。

 

相关资讯
AMD vs NVIDIA:MI355X与B200的AI加速器性能终极对决

2025年6月,AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器,包含MI350X(1000W风冷)和MI355X(1400W液冷)两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装,集成1850亿晶体管,配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽,较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式,为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。

美国半导体本土化进程遭遇“邻避挑战”,多座晶圆厂建设受阻

尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力,部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出,包括安靠(Amkor)、美光(Micron)及SK海力士(SK Hynix)在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”(NIMBY)和漫长许可流程面临延期,凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。

三星加速推进2nm GAA工艺量产,Exynos 2600迈入关键生产阶段

韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管(2nm GAA)制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。

三星HBM3E三次认证折戟,AI内存供应面临变局

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月,其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略,计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇,三星此前已提前提升HBM3E芯片产能,但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。

2025年Q1全球智能手机市场分析:总量小幅回调,三星领跑,中国市场政策效应显现

据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计,2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部,较2024年第一季度同比下降约3%,显示出整体市场需求依然偏谨慎。