音频处理

发布时间:2010-11-6 阅读量:951 来源: 我爱方案网 作者:

音频市场的许多领域大量采用高清晰数字音频技术,并且结合了复杂的高级数字信号处理( DSP )算法,这意味着 24 位定点处理器很难满足高质量音频的需求,无法达到灵活性和速率要求。随着产品不断改进以及新应用领域和市场的兴起,这方面的需求在持续增长。音频处理已经成为许多汽车电子模块的重要组成部分,特别是在信息娱乐领域,汽车上出现了越来越多的消费类应用。

车载音频质量的要求低于家用音响设备,这是较高的环境噪声导致的。然而,数字音频技术开始在汽车中应用,例如 CD 和数字收音机,这种技术对干扰的抑制能力强,在旅途中不用反复进行调谐,而且还可以采用 MiniDisc 等其他数字格式。

利用 Altera® Cyclone® II FPGA 进行音频处理会给您带来以下好处:
  • 一片 FPGA 便可以处理所有的音频源,支持数字放大、均衡和扬声器平衡。
  • 快速处理可以实现非常实用的功能,例如动态范围压缩等。
  • 利用同一 FPGA 的高速 I/O 功能还可以处理非音频源,例如软件无线电(SDR)、全球定位系统(GPS)和数字射频文本服务等,为车载 DSP 需求提供单芯片解决方案。

图 1 显示了下一代音频处理系统的结构图。在图 1 中, Nios® II 嵌入式处理器和 Cyclone II FPGA 相结合,实现了灵活的高性能解决方案。灵活的 Nios II 处理器可以实现编码器 / 解码器( CODEC ),采用定制指令或者 Nios II C 语言至硬件加速(C2H)编译器,加速算法中计算量较大的部分。


图1. Altera FPGA 中的音频处理系统结构图

图1的注释 :
     1. MCU = 微控制器单元
     2. SPI = 串行外设接口
     3. AAC = 高级音频编码
 

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。