发布时间:2010-11-6 阅读量:1050 来源: 我爱方案网 作者:
1.3 音量控制设计
在音频处理器中,音量的调节是最基本的功能。实现I2C总线控制的数字式音量调节的主要原理如图4所示。
当控制字译码后打开开关SK,此时的取样电阻值为RX,总衰减电阻为Rall,则输出信号与输入信号的电压关系为AV=Vout/VIN=RX/Rall;微处理器通过发送不同的控制值控制不同的开关导通实现不同的电压增益,实现最终的音量调节的目的。
1.4 高、低音频率响应电路设计
高性能音频处理器要求对不同频率的音频信号有不同的频率响应;尤其是高音和低音要求有不同的频率处理电路完成音效处理功能。文献[6]给出了基于两个运放单元的高、低音处理电路原理;但这种设计左右声道的高、低音处理电路中就必须包含4个运放单元,很大程度上增加了版图面积和芯片成本。在此采用交叉开关对实现了运放复用的功能,只利用一个运放单元就实现了信号的放大和衰减,很大程度地降低了芯片成本。
低音部分的频率处理电路主要原理如图5所示,主要通过有源运算放大器外接二阶R,C带通滤波器来实现。当需要对低音信号进行衰减时,打开图5所示 AV<0的开关对,此时的等效电路如图6(a)所示,通过运放缓冲驱动无源滤波器;当需要对音频信号衰减时,打开图5所示AV>0的开关对,此时的等效电路如图6(b)所示,交换了滤波器的输入/输出。
无源滤波器由内部的电阻阵列、外接电容电阻组成,电路原理图如图7所示。
对节点VA,VX分别列节点电流方程得:
根据滤波器输入/输出的节点关系:
把式(1)代入式(2)整理得到输入/输出的传输函数:
根据式(3)的滤波器传输函数可知,通过外接电阻电容值的选取可实现低音峰值频率的设定;内部的分压电阻在I2C总线控制译码的作用下,选择不同的分压比例实现不同的电压增益;最上端的开关对通过调节交换滤波器的输入/输出,实现对输入的音频信号增强和衰减。
高音部分的频率处理电路主要原理如图8所示,主要通过内部有源运算放大器、交叉开关对、增益控制电阻、外接串连R,C实现高音部分音频信号的频率响应。采用低音控制电路的分析方法可见,上述的开关对实现了高音信号的衰减和增强的目的。
高音处理的滤波器由内部电阻阵列、外接电阻、外接电容组成,电路原理图如图9所示。
由阻抗分压特性可知滤波器的传输函数:
由传输函数(4)可知:外接的串连分立电阻电容可实现高音峰值频率的设定;内部分压电阻在I2C总线控制译码的作用下控制不同的开关导通,实现不同的分压比例决定信号的增益大小;最上端的交叉开关对通过改变滤波器的输入和输出,调节整个电路模块对音频信号的增强还是衰减。
1.5 输出通道平衡度调整设计
高性能的音频处理器要求多声道输出驱动不同的音响系统实现立体声效果,这里音频处理器实现了4路独立的音频信号输出,可驱动4个不同的音响,且不同支路的音频信号在I2C总线控制下实现不同的衰减处理,达到实现调整通道之间的平衡度的目的。由结构框图(图2)所示,将这四路音频输出通路分别称为右前置、右后置、左前置、左后置等。
2 版图设计和测试结果
2.1 版图设计
这里设计的音频处理器芯片采用CMOS工艺实现了低功耗、高性能、低失真度等特点,采用CANDENCE的版图绘制工具完成了版图设计,整个版图如图10所示。在版图设计中要考虑左右声道的音频信号间的隔离减少声道之间的串绕影响;同时注意音频信号线同I2C控制线之间的隔离,避免在不同的控制模式下产生噪声干扰;最后在优化性能的同时尽量优化版图面积减少芯片的成本。
2.2 测试结果
这里设计的音频处理器电路经流片、封装、测试各项指标完成且达到了预定的目标。
测试说明:
(1)增益控制的测量;通过微处理器向电路发送不同的I2C控制命令,在音频输入端加频率为1 kHz、峰峰值为100 mV的正弦信号,在不同的控制制下测试输出节点的信号波形峰峰值,利用峰峰值计算各级的增益,得到表1的测试结果。
(2)高低音频率响应的测试;通过微处理发送命令使得音频电路处于高低音控制模式,通过改变输入信号的频率,峰峰值设定为100 mV的正弦信号,在不同增益控制级别下测试不同频率信号下的输出信号峰峰值,进而计算该频率和增益级别下的增益。利用测试得到的数据绘制频率响应曲线如图 11所示。
3 结 语
在此详细分析了高性能音频处理器的功能要求.根据各功能要求设计了实现各功能要求的电路结构,设计实现了一款应用于汽车音响及家用娱乐音响系统的音频处理器芯片,该芯片极高的性价比使其具有广阔的市场空间。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。