发布时间：2010-11-7 阅读量：1261 来源: 发布人:
电容式触摸技术挑战的中心议题：
* 信号检测
* 寄生电容的变化
* 功耗和PCB的尺寸
在今年9月Cypress（赛普拉斯）的CapSense触摸方案发布会上，来自赛普拉斯的工程师提到，目前电容式触摸技术的主要挑战有三点：
第一是信号的检测，现有算法很难区分噪声与信号，从信号源分离有用信号也是算法开发中的一大难点。
第二是寄生电容的变化，我们知道，电容屏的工作原理是通过手指与触摸屏接触产生电容，通过计算这个电容值得出位置信息。但是现在市场上各类触摸产品的设计有很大差异，不同厂商使用的面板材质，外壳，以及PCB大小也不尽相同。所以对于触摸方案提供商需要针对不同的设计，对其电容值进行相应地调校以与之匹配。但是目前由于产品工艺问题，就算是同一厂商的同一系列产品，也可能需要对其寄生电容值进行仔细核对，校准。所以在产品的整个设计过程中，IC设计公司，面板厂商以及终端设计厂商需要紧密合作，及时跟进，对设计问题做出快速反应，只有这样，才能将产品快速推向市场。
第三就是功耗以及PCB的尺寸。低功耗和小型化是IC设计的必然趋势，怎样在保证性能的情况下降低功耗，减小尺寸，这也是工程师们不断追求的目标。
为应对以上几点挑战，Cypress开发出了SmartSenseTM可编程CapSense触摸解决方案。它使用赛普拉斯自主研发的算法，解决了以上难题。该方案具备以下几个优点：无需人工调校，可自调节阈值，降低了技术难度，省去了设计人员的后期测试步骤，可减少BOM成本，缩短上市时间。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
