发布时间：2010-12-24 阅读量：1211 来源: 发布人:
麦瑞半导体复合信号和射频产品总监Doyle Slack表示：“MICRF507特别适合不断发展的中国自动抄表市场。该器件采用2.5V电源，仅消耗12mA电源电流，并集成了+10dBm功率放大器以及收发转换开关。”
MICRF507的接收器采用零中频（Zero IF）I/Q架构，集成了旁路模式的低噪声放大器（LNA）中、I/Q正交混频器、三阶Sallen-Key中频前置滤波器以及六阶椭圆开关电容中频滤波器，提供优秀的可选择性、邻道抑制和阻塞性能。通过数字方式实施FSK解调，同步器恢复接收的位时钟。接收信号强度指示器（RSSI）指示接收信号电平变化范围超过50dB。集成的频率误差估值器（FEE）和晶体调谐功能支持射频频率微调。MICRF507的发射器由FSK调制器和功率放大器构成，输出功率可在+10dBm到-3.5dBm范围内分七级进行调节。该器件具有0.2µA保持寄存器资料的低功耗下电模式和280µA的待机模式，在待机模式下，仅晶体振荡器处于工作状态。MICRF507需要2.0V到2.5V电源电压，运行环境温度为-40degC到+85degC，采用32管脚MLF®封装。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。
