发布时间:2010-12-27 阅读量:858 来源: 发布人:
【中心议题】
【解决方案】
在信息高度发达的今天,更快更优的信息显示技术的研究和开发已引起人们极大的关注。传统的显像管显示,因物理构造限制了向更大屏幕超薄方向的发展,从而逐渐被平板显示器件所取代。平板显示器件分为受光型(如液晶显示LCD)和发光型(如等离子体PDP)。D.Davis等川研究了多色、高分辨率反射型胆街相液晶显示器,实现了单液晶盒双色显示、双液晶盒叠放的四色显示以及三液晶盒叠放的八色显示,其反射率达到40%。PDP显示图像鲜艳、灰度丰富、响应速度快、寿命长,但在图像的亮度、对比度、色彩保真度等方面与显象管显示存在明显的差距,且成品率底,价格昂贵。为克服现有显示技术的不足,人们正试图提出新的显示概念,开发新颖的显示技术。如N.K.Sherido等和M.saiteh等制备了双色球并研究了双色球翻转的显示特征,发现其反射率大于18环、对比度6:1,且视角宽。双色球显示利用电场控制双色球的翻转达到显示不同颜色的目的叫,但双色球的制备工艺复杂且难于实现完全翻转,对比度相对较低。T.R.Hebner等阳」利用喷墨打印方法制备出了聚合物掺杂有机发光元器件,但不能实现双稳态显示。F.R.Beverly川,RR.Shiffman分析和研究了电泳图像显示的光学特性,1.ota等制备了电泳显示器件。但由于电泳胶粒存在团聚、沉淀等问题,所以电泳显示的寿命较短1121。近来,麻省理工学院(MIT)媒体实验室提出了电子墨水的概念。电子墨水是一种墨水状的悬浮物,在外电场作用下可以实现可逆、双稳态、柔性显示,具有良好的可视性、制造成本低廉等优点。利用电子墨水制成的电子纸张,报社、杂志通过电脑或其它设备来传递信息,从而实现电子报纸、杂志的更新。所谓“电子纸张”是一种薄而柔软的纸状物。电子墨水薄层与塑料晶体管薄层压在一起便可制得电子纸张。由此电子墨水显示技术的研究与开发显得更为迫切和重要。本文介绍了电子墨水的制备技术。
电子墨水是由微胶囊分散在基液中而形成的悬浮体系,其中微胶囊由白色微粒和染料液体组成。电子墨水的制备重点在于微粒和微胶囊的制备。以下分别予以介绍。
1二氧化钦微粒制备
用溶胶一凝胶法、微乳液法或气相沉积等方法可制得金红石二氧化钦颗粒,为了改善微粒的沉降性及带电特性,B.Comiskey等制备了包覆有低分子量聚乙烯的金红石二氧化钦颗粒。具体方法是将所制的金红石二氧化钦颗粒悬浮在熔融低分子量的聚乙烯中,然后经喷雾而制得包覆有聚乙烯的金红石二氧化钦颗粒,所得微粒经过滤、干燥处理即可获得平均粒度为5拜m的千燥粉末。为了在外电场作用下,使白色二氧化钦微粒能够向微囊的某一端运动,颗粒必须带有某种电荷。在制备二氧化钦颗粒的过程中,聚乙烯的作用是为了减小微粒的重力改善其沉降性并使悬浮颗粒表面存在双电层而带某种电荷。
2电子墨水微胶囊的制备
微胶囊是一种具有聚合物壁壳的微型容器,直径为5~200微米,它能包封和保护囊芯内的固体颗粒或液体微粒。包封用的皮膜(壁壳)物质称为壁材,被包的囊芯物质称为芯材。,芯材可以是单一成分或混合物。制备微胶囊的方法主要有化学法、物理化学法和机械法。
其中以凝聚法、界面聚合法和原位聚合法应用最广。无论采用什么方法都包括两个相同的步骤,即膜的形成和膜的固化。膜的形成,首先要把被包封的物料乳化、分散,再以这些细粒(微滴)为核心,使聚合物成膜材料在其卜沉积、包覆,即形成微胶囊。固化的方法有化学反应、溶剂萃取或挥发、冷却等。微胶囊直径大小由制备过程的搅拌速度、所用乳化分散剂的类型和用量来控制,壁厚可通过皮芯比来控制。
微胶囊是由微粒和染料液体组成,且染料液体是油溶性的。B.cnllsky等采用原位聚合法制备电子墨水微胶囊,即将所制二氧化钦微粒分散到染料的介电流休中形成悬浮液,该悬浮液通过尿素与甲醛缩聚制得微胶囊。微胶囊经过滤、洗涤、干燥制得某一尺度范围内的干燥微胶囊。
3电子墨水显示的制备
电子墨水微胶囊分散在某种溶剂中即可制得电子墨水。电子墨水封装在透明导电薄膜内并与塑料晶体管薄层驱动电路压在一起即可实现电子墨水显示,除了驱动电路以外,还有许多影响电子墨水显示的因素,如(卫微胶囊内白色颗粒的浓度。浓度较低时,亮度低但对比度相当好;随着浓度增大,亮度升高而对比度降低,因为白色微粒很难被微囊内的深色液体所隐藏。②微囊内的深色液体。深色液体要有较高的吸光性和隐藏白色微粒的能力,浓度要适中。③白色颗粒的尺寸。④颗粒的带电量以及微粒与探色液体介电失配。综合考虑以上各因素才能获得高性能的电子墨水显示。
在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下,Holtek(盛群半导体)推出BA45F25343/53/63系列MCU,以双通道感烟AFE(模拟前端)为核心,结合高度集成的电源管理与智能算法,实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能,不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高(行业平均>2%)的痛点,更以国产替代能力打破海外厂商(如ADI、Microchip)在高端消防芯片市场的垄断,成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动,BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。
在边缘计算与工业自动化高速发展的当下,电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块,以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口,直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入,深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计,在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准,为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。
在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区,易灵思(展位2BC104)首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态,两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180,配合全栈式开发平台,构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。
全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息,英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单,首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域,美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。
在2025年上海国际车展上,联发科技(MediaTek)以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布,正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片,C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力,不仅突破了传统车载芯片的算力天花板,更通过云端-端侧一致性开发生态,实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品,率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术,解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同,标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局,直面高通8155等竞品的市场优势,并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%,MediaTek正以技术革新重塑行业格局,推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。