发布时间:2010-12-29 阅读量:987 来源: 发布人:
中心议题:
* 中国电动车技术战略
清华大学的汽车安全与节能国家重点实验室(State Key Laboratory of Automotive Safety and Energy)介绍了截至2020年的中国电动车辆技术开发方针。中国政府将首先致力于开发能源效率高的大巴等大型车的电动化,以及小型“新能源车”(图 1)。之后,将把开发出来的技术向普通车推广,力争在2020年之前使汽车整体的平均燃效提高至20km/L。
图1:中国的EV化从大型车和小型车开始
中国打算通过电动车辆的普及,在2020年之前将源自石油的CO2排放量减少20%以上。这一数值相当于1000万吨以上的减排量。在作为电动化技术核心的电池方面,中国国内的产生能力在2009年时为900GWh,2020年将力争提高至4000GWh。
在电动车辆研讨会和演讲会“EVS25”(2010年11月5~9日在深圳举行)上,汽车安全与节能国家重点实验室主任、清华大学欧阳明高教授发表了讲话(图2)。据欧阳明高介绍,中国将在2010年底之前普及15万辆配备30kWh电池、充电一次可待续行驶200km的小型电动汽车(EV)。中国政府计划将该EV的普及规模在2015年之前扩大至数百万辆,在2020年之前扩大至数千万辆。
图2:欧阳明高
在技术开发方面,中国今后5年将把主要精力放在要素技术上。即电池技术、马达技术以及这些装置的控制技术。另外还将推进电动车辆相关性能指标的标准化。在今后5年,中国计划制定100多项标准性能指标。
在充电基础设施的扩充方面,欧阳明高提出了“Point-Line-Plane(点-线-面)”的概念。“Point(点)”具体是指电池更换体制。今后中国将建立对更换的电池进行管理的体制。“Line(线)”的意思是在连接城市间的主干道沿线设置快速充电站。而“Plane(面)”是指设置并入电网的普通充电站。
在2015年之前开展蓄电池租赁业务
中国为开发和普及电动车辆技术,制定了截至2015年和2020年的目标值等内容的蓝图(图3)。该蓝图计划在2015年的阶段使车辆持续行驶距离达到EV为100~150km,插电混合动力车(PHEV)EV行驶模式为30~50km的水平。在电池成本方面,计划将现有锂离子充电电池每1Wh为 4.5元的数值降至1.5元。而重量能量密度则力争从目前的80Wh/kg提高至120Wh/kg。
图3:中国电动车辆开发蓝图
作为截至2015年的普及措施,中国计划利用政府补贴等来推动电动车辆的普及。在充电基础设施方面,打算大范围地设立普通充电站、快速充电站以及蓄电池更换体制,并导入在电网与车辆间交换电力的“Vehicle to Grid(V2G)”技术。另外,在新业务上还在考虑启动蓄电池的租赁模式。
2020年开发400Wh/kg电池
在2020年的阶段,计划使车辆的持续行驶距离达到EV为160~250km,PHEV的EV行驶模式为50~70km的水平。在电池方面,力争将锂离子充电电池的重量能量密度提高至250Wh/kg。另外,还将利用可实现400Wh/kg的新材料来开发电池。电池的输出功率密度目标为5000W /kg。
在普及方面,将以无补贴情况下电动车辆实现畅销为目标。在充电基础设施方面,将力争用网络将车辆、充电站及电网等连接起来,实现支持V2G、“V2H(Vehicle to Home)”及“V2V(Vehicle to Vehicle)”等技术的高级电力管理。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。