【iPad拆解1】iPad终于从美国到达编辑部

发布时间:2010-12-29 阅读量:2294 来源: 发布人:

中心议题:
    * iPad终于从美国到达编辑部


【iPad拆解1】iPad终于从美国到达编辑部
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008235
【iPad拆解2】拆解前全面试用iPad
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008236
【iPad拆解3】尝试用iPad阅读电子书
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008237
【iPad拆解4】部件统一为黑色,打开机壳颇费功夫
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008238
【iPad拆解5】与个人电脑相比更像手机,充电电池用双面胶带封装
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008239
【iPad拆解6】用厚重的玻璃加固机身(视频)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008240
【iPad拆解7】扬声器引起注意,发现意外的秘密
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008241
【iPad拆解8】触控面板与iPhone有哪些不同?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008242

2010
47下午,《日经电子》编辑部收到了从美国寄来的包裹。这是大家从美国时间43起就一直等待的产品(参阅本站报道)。包裹里面装的是美国苹果公司的平板型电脑“iPad”。

急忙打开箱子。

初次亲眼看到iPad。由于与其他编辑部共用的配送服务,因此里面放了3iPad

 

此次我们购买的是,不支持3G网络、配备16GB闪存的最低价机型。购买该机型的目的是弄清iPad的内部构造。苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)称iPad是“针对介于手机和笔记本电脑之间的‘第3类产品’给出的答案”,该产品的实力如何,又采用了哪些技术呢?“技术在线!”及“《日经电子》”杂志将连续进行报道。

iPad包装盒外观

打开包装盒,iPad占满了整个盒子。

 

盒内的物品。与其他苹果产品一样,装有说明书的包装盒内印有“Designed by Apple in California”字样。

从包装盒取出iPad的拆解组成员各自说出了自己的感受,“好重”、“坐下放在腿上使用时不会觉得重”、“比我想象的大”、“真薄”。尽管感想不同,但大家似乎都很感兴趣。顺便一提,苹果公司的iPad标称值如下,外形尺寸为242.8mm×189.7mm×13.4mm,重量为680g

机壳背面好像采用了苹果的笔记本电脑等使用的铝合金。由于还没插上电源,因此摸上去有点凉。

从盒中取出的iPad。与尺寸相比,重量给人的印象更深。

与“iPhone 3GS”摆在一起的比较。

 

厚度为13.4mm(苹果公司的标称值)。与12.3mm厚(苹果的标称值)的iPhone相差不大。

在大致查看了iPad的外观后,我们按下了位于上侧面右边的电源按钮。苹果公司的苹果标志在屏幕中间显示了10秒左右之后,屏幕上出现了要求用户用 USB线将其连接到“iTunes”的提示。所以要使用iPad,看来必须接上个人电脑。(未完待续,《日经电子》拆解小组)

打开电源后,显示出了要求连接个人电脑的画面。好像在连接电脑之前无法使用。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。