飞兆半导体:先准确定位需求然后才能正确扩大产能

发布时间:2011-03-28 阅读量:899 来源: 发布人:

功率器件的高端视点:
    * 需求的准确定位有利于正确的扩大产能
    * 选择性的扩大产能才能给企业带来利润
功率器件的发展趋势:
    * 新型半导体材料制造工艺
    * 新工艺降低热量
    * 体积越来越小
    * 种类多,应用广


现阶段,功率器件出现供不应求的紧张态势持续已久,二季度后,传统功率器件市场的旺季将加剧缺货情况。未来市场供需会有哪些变化?哪些市场将会是功率器件市场的蓝海?面对本土功率器件厂商的崛起,功率器件大厂将如何应对?针对上述问题,我爱方案网采访了飞兆半导体技术行销部首席经理张三岭。
 

2008年经济危机使得各大厂商缩减产能,2010年年初经济开始复苏,市场对功率器件的需求大幅上升,随着新能源(太阳能和风能)、LED照明、混合动力汽车和便携设备领域的强劲增长,拉动了功率器件需求的直线上升,功率器件市场一直处于供不应求的紧张情形。据iSuppli统计,2010年中国功率 MOSFET市场增长到24亿美元,比2009年的16亿美元增长53%,随着国家大力推行节能减排政策及基础设施建设,2011年功率器件市场需求将持续上升。即将到来的三季度不仅迎来国内功率器件的传统旺季,而且要满足海外圣诞节对功率器件的需求,这无疑给功率器件市场供不应求的状况雪上加霜,面对缺口如此巨大的功率器件市场,国内外厂商紧紧抓住机遇,纷纷扩大产能。

张三岭表示需求的准确定位有利于正确的扩大产能,有选择性的扩大产能才能给企业带来利润。扩大产能是一项投资很大的工程,需要考量未来几年甚至更长时间所带来的回报,低利润和已经饱和的功率市场没有扩大产能的价值。飞兆半导体为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案,应用范围宽,其终端市场应用包括工业应用、消费电子、通信、计算机和显示器以及汽车。以市场为导向,综合自身因素与外部环境,会在应用市场上有所取舍,在未来的发展规划上,重点落在电源、太阳能、LED照明、电机控制以及便携产品,产能的扩张也会以此为重点。近期,飞兆推出的一系列产品就是围绕这一重点而展开的:FAN3002HL电源/适配器解决方案、14款电源计算和消费应用市场的FPS系列产品、200W LED街灯解决方案、采用FCM8201和FNA41560 SPM器件的高效BLDC控制器……

在供不应求的前提下,国内外厂商纷纷进入功率器件市场并且产能全开,特别是韩系、台系和中国大陆的企业,他们都想在激烈的竞争中分得一杯羹,数据显示士兰微电子2010年1~9月净利润较同期增长300~325%,显然本土企业已经在功率市场崛起。同行竞争的存在亘古不变,寻求产异化的产品是在竞争中获胜的至关点。对于利润薄、技术含量低的产品市场飞兆半导体会有选择性的做,特别是中小功率方面,飞兆更多的关注高端应用市场。开关电源市场是飞兆关注的核心领域,功率模块对设计技术要求高,是未来的发展方向,模块现在也是供不应求。电机控制是个很大的市场,利用变频技术能够显著提升能效。变频空调或变频洗衣机,不仅能够降低功耗,并且能减少噪音和振动。此外还有变频豆浆机、变频风扇,有转动的地方都有可能成为变频的市场。

众多厂商分食功率市场,在供不应求的大方向下,企业如何才能做大做强呢?

张三岭表示要想在竞争激烈的市场中“扬帆远航”,必须对当前功率器件的机遇与挑战有深刻的认识。当前,半导体功率器件的发展趋势有以下四个特点:第一,采用新型半导体材料来制造新型功率器件;第二,开发新工艺降低器件的热量;第三,半导体器件的体积将越来越小;第四,开发不同类型的功率器件,涵盖不同的应用领域。企业需要不断的提高自身技术的宽度和广度以满足功率器件的发展趋势。技术宽度指的是产品的完整性,部分厂商可能只做低压或者高压,而飞兆半导体能够提供从抵压到高压连续的产品线。技术广度指的是应用类别多,飞兆半导体的功率器件从毫瓦到千瓦的产品都有,应用范围宽广。另外,飞兆半导体从半导体技术、封装、制造工艺等制造生产线都是自己的技术,对技术深刻的理解,有利于产品的持续改良。

面对功率器件供货不足的局面,虽各大厂商纷纷扩大产能,不同的功率器件种类,根据市场应用,其市场缓和的时间不同,但是可以预估,在新兴和传统市场的双驱动下,2011年功率器件市场依旧硝烟弥漫。
相关资讯
日本Rapidus突破2nm芯片技术,挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈,Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试:是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员,生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q:高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高,高边驱动器(High-Side Driver)在车身控制模块(BCM)、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器,具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能,可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。