士兰微：LED芯片进入照明市场 IDM模式优势逐步凸显

        MOCVD设备陆续到位，将解决芯片和外延片产能瓶颈。士兰微在去年订购了8台MOCVD设备已到了5台，剩下的3台也将很快到位。3月份LED芯片的出货量超过7亿颗，预计在8月份达到规划的11亿颗以上。随着设备的到位，今年士兰微外延片的自给率将由50%逐步提高到70%。去年和今年是LED行业中芯片产能大幅扩张的两年，所以芯片的价格在今明两年会有较大幅度的下降。士兰明芯生产的LED芯片的质量较高，价格高于同行约10%，而且成本控制要好于同行，受到价格下降的影响相对较小。

        美卡乐定位于高端LED封装市场，意在打造品牌。士兰微在2009年成立美卡乐做LED芯片封装，美卡乐的封装主要是做彩屏产品，定位是能够与日亚、科锐等世界第一方阵的公司进行竞争。由于定位于高端市场，封装的价格要远高于国内同行，公司目的在于打造品牌，不急于为了收入而降价销售。在封装质量上，美卡乐的产品与日亚并无差异，并开始和全球最大的LED显示屏厂商达科合作（之前达科主要与日亚合作）。

        成功转型为IDM模式，在芯片制造领域具备独特优势。从半导体行业的发展历程看：在集成电路领域，由于制造门槛的提高，及技术的快速进步，行业正在IDM模式走向行业分工模式，形成IC设计、晶圆代工、封装测试三个环节；但是在模拟电路及混合电路领域，仍然是以IDM模式为主。公司经过多年的探索，建成了自己独特的制造工艺，并在5寸、6寸芯片制造上有国内最好的工艺，成功转型成IDM模式，这为公司后继的发展打下了良好的基础。2010年，公司建成了功率模块封装线，未来公司的产品将不仅仅是芯片，还有成品，而且完全采用自己的芯片。2011年3月份，公司芯片的月产达到12.8万片，预计在年底将达到18万片。

        集成电路设计产品线不断优化，逐步形成自己的特色。在刚上市时期，公司还完全是一家集成电路设计企业，但是由于公司在早期做的是低端市场，随着国内设计公司越来越多，竞争也越来越激烈，公司这传统领域面临很大挑战。近年来公司不断优化自己的产品线，往高端市场去做，目前在高压驱动、LED驱动等领域国内只有公司能做，公司研发高清解码芯片预计将在今年年底完成。预计未来两年，这些新的产品线将会有较快的成长。