发布时间：2011-04-26 阅读量：887 来源: 发布人:
MOCVD设备陆续到位，将解决芯片和外延片产能瓶颈。士兰微在去年订购了8台MOCVD设备已到了5台，剩下的3台也将很快到位。3月份LED芯片的出货量超过7亿颗，预计在8月份达到规划的11亿颗以上。随着设备的到位，今年士兰微外延片的自给率将由50%逐步提高到70%。去年和今年是LED行业中芯片产能大幅扩张的两年，所以芯片的价格在今明两年会有较大幅度的下降。士兰明芯生产的LED芯片的质量较高，价格高于同行约10%，而且成本控制要好于同行，受到价格下降的影响相对较小。
美卡乐定位于高端LED封装市场，意在打造品牌。士兰微在2009年成立美卡乐做LED芯片封装，美卡乐的封装主要是做彩屏产品，定位是能够与日亚、科锐等世界第一方阵的公司进行竞争。由于定位于高端市场，封装的价格要远高于国内同行，公司目的在于打造品牌，不急于为了收入而降价销售。在封装质量上，美卡乐的产品与日亚并无差异，并开始和全球最大的LED显示屏厂商达科合作（之前达科主要与日亚合作）。
成功转型为IDM模式，在芯片制造领域具备独特优势。从半导体行业的发展历程看：在集成电路领域，由于制造门槛的提高，及技术的快速进步，行业正在IDM模式走向行业分工模式，形成IC设计、晶圆代工、封装测试三个环节；但是在模拟电路及混合电路领域，仍然是以IDM模式为主。公司经过多年的探索，建成了自己独特的制造工艺，并在5寸、6寸芯片制造上有国内最好的工艺，成功转型成IDM模式，这为公司后继的发展打下了良好的基础。2010年，公司建成了功率模块封装线，未来公司的产品将不仅仅是芯片，还有成品，而且完全采用自己的芯片。2011年3月份，公司芯片的月产达到12.8万片，预计在年底将达到18万片。
集成电路设计产品线不断优化，逐步形成自己的特色。在刚上市时期，公司还完全是一家集成电路设计企业，但是由于公司在早期做的是低端市场，随着国内设计公司越来越多，竞争也越来越激烈，公司这传统领域面临很大挑战。近年来公司不断优化自己的产品线，往高端市场去做，目前在高压驱动、LED驱动等领域国内只有公司能做，公司研发高清解码芯片预计将在今年年底完成。预计未来两年，这些新的产品线将会有较快的成长。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
