发布时间:2011-05-18 阅读量:722 来源: 发布人:
中心议题
*降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM4613性能
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 5 月 17 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款 8A 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM4613,该器件已通过 TUV Rheinland 认可实验室的认证,其在高达 96W 输出功率下符合EN55022 Class B 规格 EMI (电磁干扰)辐射限值。LTM4613 采用 5V 至 36V 的输入电压,可输送一个 3.3V 至 15V 的稳压输出,并在整个电压、负载和温度范围内提供了 2.0%的最大 DC 误差。该转换器在 24V 输入至 12V 输出应用中实现了 95% 以上的峰值工作效率。
可通过 EN55022 Class B 认证的 µModule 稳压器系列中,LTM4613提供了最高的输出功率。该性能利用一个集成的 π 型滤波器、精确的布局、屏蔽电感器和谨慎控制的功率晶体管驱动得以实现。LTM4613 的正式认证证书及相关的 PCB 布局文件可登录www.linear.com.cn/product/LTM4613 查看,该器件免除了增设外部滤波器、磁屏蔽及铁氧体磁珠的需要,可实现无后顾之忧的设计过程。此外,其表面贴装型塑料封装之中还内置了降压型控制器、功率晶体管、电感器、补偿电路、输入滤波器和大小适中的输入及输出电容。这款器件具有一个时钟输入引脚,用于对一个或多个 LM4613 稳压器进行同步处理,这一点在执行高准确度均流功能时特别有用。其他特点包括可从外部调节的软起动、输出电压裕度和开关频率。
LTM4613 内置于一个具高散热效率的 15mm x 15mm x 4.3mm LGA 封装。具有三个工作温度级别,分别为 -40°C 至+125°C的 E 级和 I 级,以及 -55°C 至 +125°C 的 MP 级。千片批购价为每片 24.40 美元起,所有温度等级均备有现货,可即时交付。如需了解详细信息或下载官方 EN55022 Class B 证书,请访问 www.linear.com.cn/product/LTM4613。
照片说明:符合 EN55022 Class B 规格的 8A 降压型 µModule® 稳压器
性能概要:LTM4613
· 经独立实验室认证,符合 EN55022 Class B 规格
· 输入电压范围:5V 至 36V
· 3.3V 至 15V输出电压范围和 2% 的最大 DC 误差
· 8A输出电流
· 可同步至一个外置时钟
· 可编程软件起动、输出电压跟踪和裕度调节
· 输出并联以支持准确均流
· 占板面积緊湊和散热效率高的 15mm x 15mm x 4.3mm LGA 封装
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高,高边驱动器(High-Side Driver)在车身控制模块(BCM)、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器,具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能,可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。