发布时间:2011-07-22 阅读量:929 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
*关于美国新能源汽车的情况
最近下载美国DOE(Department of Engery)的一份报告ADVANCED VEHICLE TECHNOLOGY ANALYSIS AND EVALUATION ACTIVITIES AND HEAVY VEHICLE SYSTEMS OPTIMIZATION PROGRAM,链接地址 也查看了IEA Advanced Vehicle Leadership Forum关于美国的情况的PPT(应该是部分内容)。这里做一个部分总结:
1.政策
主要分为三部分,退税政策,排放政策和免费停车三部分。
由于各个州不太相同,可以点击以下的图片详细的Check各个州的情况,由于细分的情况有些多,建议大家有时间可以看看:
联邦政府对PHEV和EV的退税大概为2500$~7500$,对象是购买的个人用户。
Electricity Incentives and Laws
当然要看全部的可分为两部分,包括所有的Project:
Federal Incentives and Laws
State Incentives and Laws
2.示范项目和基金情况
联邦政府拨出了大笔的资金
$1.5 Billion 基金加速下一代美国电池的制造和布局
$500 Million 基金用于支持电动驱动零件的制造
$400 Million 基金用于Transportation Electrification
关键数据为部署13000电动车,20000个充电桩
美国的充电桩事宜需要单独讨论
在上面一个链接中,有着美国的能源方面的项目
Air Pollution Control Program
Alternative Transportation in Parks and Public Lands Program
Clean Agriculture USA
Clean Cities
Clean Construction USA
Clean Fuel Fleet Program (CFFP)
Clean Fuels Grant Program
Clean Ports USA
Clean School Bus USA
Congestion Mitigation and Air Quality (CMAQ) Improvement Program
National Clean Diesel Campaign (NCDC)
National Fuel Cell Bus Technology Development Program (NFCBP)
Pollution Prevention Grants Program
SmartWay Transport Partnership
State Energy Program (SEP) Funding
Transit Emissions and Energy Reduction Assistance
Voluntary Airport Low Emission (VALE) Program
Transportation Electrification示范项目
这个应该是由联邦政府支持的大的运营项目。
选择Clean City来解释一下(出自Paul Telleen《 Vehicle ElectrificationDeployment and Demonstration Activities in U.S. Cities》),它是Transportation Electrification的一部分。
这个项目从1993年开始,45个州的90个城市参加,有着众多的参加企业,使用了60W以上的替代燃料车(alternative fuel vehicles),布局有6,166个加燃料站。在这个计划中,越来越多的偏向于部署电动车,虽然这个比例比整个比例还是比较低。
详情可见Historical Perspective of Clean Cities and Alternative Fuels Data Center Trends
和What Is Clean Cities?
3.汽车
美国的HEV,PHEV等的销售量图如下可见(数据和图形出自美国能源部的David Howell《Work on Advanced Vehicles: U.S. Perspective》):
HEV的型号
主要供应商的销售量
HEV的市场份额
注意:福特和日产开拓很快,GM的HEV由于电池厂商的镍氢电池问题,有些停滞。
这的这篇文章,好像只涉及到美国的新能源汽车的一个角落,后续对这些内容将会更为努力的去整理和吸收,发展产业不能极端,美国人很喜欢用一个词“deployment”,这就像下棋一样的,需要有持续性和前瞻性,过热必然存在挤出效应,值得我们静下来思考一下。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。