发布时间：2011-09-15 阅读量：725 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*大功率LED的多种优点
与传统光源相比，大功率LED具有多种优点，因此应用越来越广泛。LED的优点包括更高效率、更长寿命和更加可靠。但是，大功率LED产生的热量也比传统LED更多。
如果工作在极限工作温度范围以外，任何IC的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。Philips Lumileds LUXEON®大功率LED模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这种基底材料改善了热性能，允许持续工作在大电流下，从而满足高亮度照明的要求。可是对于象照相机闪光灯这样的应用，为避免持续工作时的功耗损坏器件，则需要提供额外的热保护功能。
图1电路包括一款适合于照相机闪光灯应用的电荷泵调节器(IC1)，该器件可以为最多8 只白光LED (WLED)提供调节电流。并联所有8路驱动器，可以为单个1W、LUXEON Star大功率WLED模组提供高达480mA电流。当开漏输入EN被拉到地时，IC1进入关断模式。
.jpg)
图1. 电路驱动一只大功率WLED，当温度过高以及热敏电阻发生开路或短路故障时，将关闭LED
可以利用一只热敏电阻和一个带内部基准的双路开漏极比较器(IC2)，来构建空间紧凑和极具成本效益的热关断电路。VTHERM跌落至1.2V内部基准电压以下时，比较器A将EN拉低到地。当热敏电阻(R2)温度很高时，就会执行该操作。比较器B用于提供开路失效保护功能，即当热敏电阻的接点断开时，EN将被拉低。热敏电阻发生开路故障时，VTHERM被R1拉高，从而使比较器B拉低EN。电阻分压器R3-R4设定开路故障的门限电压，电阻R1和热敏电阻R2设置热关断门限。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
