两个单片 DC/DC 转换器的应用设计

发布时间:2011-11-29 阅读量:819 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *   LTC3601和LTC3604转换器的应用
解决方案:
    *  LTC3601和LTC3604采用紧凑和耐热增强型封装

当一个相对高的电压轨 (12V) 必须降至相对低的电平 (3.3V、1.8V) 时,传统上采用的转换器是一个驱动外部 MOSFET 的 DC/DC 开关控制器。在很多应用中,用单片稳压器取代典型的控制器-MOSFET-二极管组合式电路则可节省空间、设计时间和成本。问题是,就很多单片降压型转换器而言,12V 电压轨太高,这类转换器通常不能在输入高于 6V 的情况下使用。此外,开关损耗使得实际上无法在高于约 1MHz 时工作,从而排除了使用最小电感器这种可能性,因此单片稳压器在尺寸上的一些优势发挥不了作用。

LTC3601 和 LTC3604 是高性能单片同步降压型稳压器,分别能提供高达 1.5A 和 2.5A 的电流。这两款器件在 3.6V 至 15V 的宽输入电压范围内工作,这样的范围涵盖了手持式设备、PC 以及汽车中使用的电池化学组成。它们独特的恒定频率 / 受控接通时间架构提供 20ns 的最短接通时间,非常适用于需要高开关频率和快速瞬态响应,同时能保持高效率的高降压比应用。

需要最少组件的默认配置

为了减少外部组件数目、降低成本并节省设计时间,开关频率和环路补偿可以用简单的引脚设置。图 1 显示了一个典型应用。为了能以 2MHz 频率工作,振荡器频率设定引脚 (RT) 连接到内部 3.3V 稳压器输出引脚 (INTVCC)。当补偿引脚 (ITH) 连接到 INTVCC 时,运用默认补偿,从而产生一个干净的负载瞬态响应 (图 2)。

图 1:从宽输入范围到 3.3V/2.5A 的应用

图 2:图 1 电路的快速瞬态响应

工作频率在 800kHz 至 4MHz 范围内,可用一个 RT 到地之间的外部电阻器编程。就开关噪声敏感应用而言,LTC3601 和 LTC3604 可在相同的频率范围内从外部同步,而不管 RT 的状态如何。无需外部 PLL 组件实现同步。

有些应用在工作时要求移动开关频率,通常是为了避开相邻无线接收器的干扰。图 3 显示了甚至当 MODE/SYNC 引脚引入的同步频率迅速变化时,输出电压的偏离也是很小。

图 3:同步开关频率可以随时移动,而且 VOUT 的变化很小
 

 


这两款 IC 都能以可选的突发模式 (Burst Mode®) 工作,以在小负载电流时实现卓越的效率 (图 4),又或者可采用强制连续模式,该模式舍弃轻负载效率,以换取最小输出纹波和恒定频率工作。即使这样,以突发模式工作时的纹波一般也仅为 20mV。

图 4:突发模式工作在轻负载时产生高效率,而低 RDS(ON) 开关在最大负载时保持高效率

内置的内部 400us 软启动定时器防止启动时 VIN 中出现电流浪涌。通过让 TRACK 引脚斜坡上升,或在 TRACK 引脚到地之间连接一个电容器 (tSS = 430,000 x CTRACK/SS),可以实现较长的软启动时间。开漏 PGOOD 引脚监视输出,如果输出电压偏离稳定点 ±8%,该引脚就拉低。额外的 VIN 过压和短路保护有助于形成一个全面坚固的 IC。

高频、低占空比、毫无问题

很多微处理器都需要 1.x 的低电压轨,但是它们也用于需要高开关频率的应用中,这类应用以高开关频率保持采用外型很小的无源组件、并使关键频段避开 RF 干扰。问题是,要实现高降压比和高开关频率这不可思议的组合可能是难以捉摸的,因为需要这么短的最短接通时间。图 5 显示 LTC3604 用在一个 4MHz、12V 至 1.8V 应用中的原理图。这个应用要求的 38ns 接通时间远大于 LTC3604 的 20ns 最短接通时间。

图 5:LTC3604 可在高频 (4MHz) 和低占空比情況下工作,从而提供紧凑的占板面积并允许高降压比

图 5 的设计利用了 LTC3604 的几个特点。通常最低输入电压为 3.6V,但是在这里,通过在 VIN 到 RUN 引脚之间增加一个电阻分压器,欠压闭锁提高到 6V。通过在 TRACK 引脚到地之间增加 10nF 电容,软启动时间提高到 4.3ms。开关频率同步至一个外部提供的 4MHz 频率。如果这个外部源出故障,那么内部振荡器 (也设定为 4MHz) 将接管,最后,环路补偿是从外部实现的。

结论


LTC3601 和 LTC3604 是新一代单片 DC/DC 转换器系列的成员,能应对相对高的输入电压和较低的占空比。这些器件紧凑的尺寸、高性能和需要很小外部组件的设计,使它们非常适用于紧凑型应用。这两款 IC 都采用紧凑和耐热增强型 3mm x 3mm QFN 和 MSOP 封装。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"