发布时间:2011-12-21 阅读量:689 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 关于改善LED照明节能问题
解决方案:
* 采用大功率光源可以减少LED的产热
* 光感问题可以采用光源混搭或灯罩处理
LED照明灯具的最大卖点就是节能,但往往市场上受限于产品的成本、材料,以及散热技术,使得节能这个诉求因为光效率的因素而有了折扣。节能目前主要体现在以下两个方面:
一、将电能最大限度的转化为光能;
二、将光能最大限度的控制到适合人的感官。
从现在LED应用领域所遇到的难题来看,上述两点显然做得不够好。首先是LED的“热”问题,既然存在散热问题,就说明LED的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下LED的哪些难题与LED的产热有关:
1.既然LED的产热量高到能影响散热的角度,温度可见一般。关于LED光源封胶,什么样的材质能够承受长达数万小时的热烘烤?当然即便有这样优质材料,但是高昂的价格会让人望而却步。
2.关于寿命问题,其实很简单,LED芯片散发的热量会影响LED光源本身的寿命,导致光衰;此外,还会影响LED灯具铝基板板的寿命。
3.正是因为LED灯产生的热量大,所以需要散热。相比轻巧的塑胶,金属的导热性能要好得多,可是也笨重得多,当然也昂贵很多。
其次是光感的问题。为什么在高流明的LED灯下,我们仍然感觉到视觉模糊?具体的原因有以下两点:
1.我们的眼睛长期适应自然光,而目前几乎所有的LED照明产品都是单色光。相对我们的眼睛来说,不管是暖色还是正白,单色光总不能很好的还原物件本身的颜色。
2.LED灯产生的单色光虽然流明比较大,但是照不远。所以我们在LED灯有这样的感觉,离灯近就特别刺眼;离灯远又感觉亮度不够;相比之下,暖色的效果要稍微好一些。
采用大功率光源可以减少LED的产热
当3528光源腾空出世的时候,5050光源之前的地位就开始动摇了。很多朋友在早前比较排斥3528光源,理由是3528的应用面比较窄,销售起来没有5050那么容易。而如今,那些曾经抱怨3528光源的朋友都在适当的时间里赚上了一桶金。现在70%以上的室内照明产品都是使用的3528光源。其实际上使用3528光源虽说可以节约成本,但是同时也会带来一些技术上的难题。
以一般的情况来说,1个1W的光源一个小时产生出约3000焦耳的热量;而2个0.5W的光源一个小时的产热量大概在3500焦耳的热量。所以就节能而言,后者的出光效率较低。以一个5W的球泡灯为例,若采用单颗1W的光源,单纯的光源一个小时的产热量约为15K焦耳;而采用0.5W的光源,则光源一个小时的产热量约为16.5K焦耳。
由此推断,同等功率,采用3528光源要比采用5050光源产热量要多,也就是说正常情况下,同等功率的灯具,大功率光源比小功率光源的出光率大。同时在光源功率一样的前提下,随着光源数量的增加,铝基板的产热量也会相应增大。
另外,5630这种LED封装体,也已经有国际厂商在使用,但技术上需要更高的门槛,目前是拥有技术力的厂商才能获得优势。
众所周知,光源的产热量和芯片有绝对的关系。那么在控制灯具的产热量的时候,除了考虑选用优质芯片封装的光源,还要尽量多的考虑灯珠的数量。而现在很多厂家为了迎合是市场,不得不采用小功率的光源来控制成本来增大市场竞争力。当然大功率光源在散热方面相比小功率来说没有优势,但是随着大功率光源的光衰这一弱点逐步得到解决以及价格上的回落,后期在市场应用方面应该会有不错的表现。
光感问题可以采用光源混搭或灯罩处理
就目前LED单色光造成显色指数低这一问题,很多公司已经开始着手研发多种色温混搭的灯具。当然这样的效果可能还是造成光不均匀的现象,这就对灯罩和透镜提出了新的要求。比如采用高透光率的磨砂透镜很透光性很好的乳白灯罩。
基本半导体近期发布的新一代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品,通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破,显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析,揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。
2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。