发布时间:2012-01-20 阅读量:1041 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 智能窗系统硬件设计
* 智能窗系统软件设计
解决方案:
* 选用LuminaryMicro公司的微控制器LM3S615
* 以该芯片为核心搭建系统硬件平台
1系统硬件设计
智能窗所要完成的功能如下:自动智能防盗并能短信通知户主,监控煤气泄漏,自动防风,自动防雨,智能遥控开关窗门。CPU的选择是嵌入式系统开发的关键所在。本文选用LuminaryMicro(流明诺瑞)公司生产的Stellaris(群星)系列微控制器LM3S615,并以该芯片为核心搭建系统硬件平台。LM3S615是Luminary公司首款基于ARMCrotex—M3内核的微控制器,具有高性能的32位运算能力和低延迟的中断响应,在汽车电子和工控领域有出色的表现。系统架构如图1所示。
2系统软件设计
2.1μC/OS—II的移植
μC/OS—II是一种源码开放、移植性好、可裁减、抢占式的实时多任务操作系统内核。其中大部分代码是用ANSIC语言编写的,只有极少部分与处理器密切相关的代码需用汇编完成。基于μc/os—II嵌入式操作系统的软件体系结构如图2所示,它包括应用软件程序、与应用软件相关的代码、与处理器无关的代码以及与处理器相关的代码。所谓移植就是编写与处理器相关的代码,分别是头文件OS_CPU.H、汇编文件OS_CPU_A.ASM和C语言源文件OS_CPU_C.C。
①在OS_CPU.H中定义相关的宏,声明LM3S615能够识别的数据类型和堆栈增长方向。
②在OS_CPU_C.C中定义6个函数:OSTaskStklnit()、OSTaskCreateHook()、OSTaskSwHook()、OSTaskDelHook()、OSTaskStatHook()、OSTimeTickHook()。
③在0S_CPU_A.ASM中修改以下5个汇编函数:OSENTER_CRITICAL()、0S_EXIT_CRITICAL()、OS_StartHighRdy、OSCtxSw、OSIntCtxSw。
④在主头文件INCLUDES.H中增加OS_CPU.H、OS_CPU_C.C和0S_CPU_A.ASM。
⑤在配置文件OS_CFG.H中定义最大事件数、最多内存分块数、最多消息队列数、最多任务数、最低任务优先级、是否允许信号量使能、是否允许邮箱使能、是否允许消息队列使能、时钟节拍数以及其他的一些配置。通过修改这些设置,可对μC/OS—II进行裁减,使之适应本系统的具体需要。
2.2μC/OS—II下多任务机制的实现
根据系统的功能模块,可将整个系统划分为几个并行存在的任务来运行,各个任务完成相对独立的功能。μC/OS—II是占先式操作系统,对任务的调度是按优先权的高低进行的,优先权的设置按照整个系统运行的时序来确定,对系统安全运行较重要和对实时性要求较严格的任务设成较高的优先级。各任务优先级由高到低依次为:煤气处理任务、盗情处理任务、下雨处理任务、大风处理任务、红外遥控任务、电机开窗任务、电机关窗任务、短信任务。在系统运行过程中,各任务的优先级固定不变。CPU对大多数事件的处理都放在任务中完成,而各个任务由对应的信号量激活。信号量可以由任务或外部中断来发送。
(1)任务建立和资源分配
μC/OS—II是一个实时多任务操作系统,所以把系统软件分割成多个任务,每个任务负责完成相应的处理工作,系统功能由多个任务协作完成。本系统的任务分配如表1所列。
(2)主要任务描述首先建立一个main()函数,在主函数中调用OS-Init()函数初始化μC/OS-II,然后建立第一个任务(起始任务),最后调用OS-Start()函数启动多任务。在建立主函数之前必须定义各个任务的堆栈、系统的全局变量和相关宏。主函数的程序清单如下:
起始任务是系统建立的第一个任务,主要有3个功能:完成对目标板的初始化(主要是定时器、外部中断和串行口的初始化),建立系统所要用到的信号量,建立系统的其他任务。起始任务部分程序清单如下:
在电机开窗任务中首先等待信号量sem_open。该信号量是由煤气处理任务、红外遥控处理任务发送的。如果电机开窗任务得到该信号量,程序就设置电机转动方向,并控制PWM送出电机转动脉冲,直到窗户被打开。
电机关窗任务必须等到信号量sem_clOSe有效时才会被激活。信号量sam_close由盗情处理任务、下雨处理任务、大风处理任务、红外遥控处理任务发送。
短信任务则要得到盗情处理任务发出的信号量sam_dq时被激活。系统采用门磁传感器作为人室盗窃报警信号发生器。当窗户被打开时,门磁的开关状态发生变化,信号被发送到微处理器。微处理器检测到信号输入、控制GPRS模块发送中文报警信息给户主手机,户主可根据短信及时报警,避免造成更大的损失。
3小结
完成了基于32位ARM微处理器LM3S615和嵌入式实时操作系统μC/os—II的嵌入式智能窗的设计开发,并为嵌入式系统开发提供了一种解决方案。μc/os—II作为一个优秀的RTOS已经被成功移植到多种体系结构的微处理器上。将其移植到ARM平台上能够更深刻地理解RTOS的构造,加快应用和开发。把μC/OS—II引入到智能窗控制系统的软件设计中,使软件的开发更具层次性,开发效率更高,系统的稳定性、可靠性、实时性更强,也更容易扩展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。