发布时间:2012-02-13 阅读量:2311 来源: 发布人:
AMD近期被曝取消三星4nm制程订单,转而将第五代EPYC服务器处理器及未来产品线交由台积电美国亚利桑那州工厂生产。这一决策源于三星尖端制程良率长期低于行业标准,其第二代3nm制程良率仅30%,而台积电4nm良率稳定在70%以上。此外,美国特朗普政府即将实施的半导体关税政策加速了这一转变。AMD等企业选择台积电在美产能,可规避潜在进口关税,优化供应链成本。台积电亚利桑那厂已实现4nm量产,并计划2025年底推进2nm工艺,成为AMD等客户争夺先进制程的核心阵地。
全球EDA巨头Cadence公司于2025年5月7日正式宣布,其基于台积电3纳米(N3)制程的DDR5 MRDIMM Gen2内存IP解决方案已完成技术验证并投入商用。该方案实现了12.8Gbps的超高数据传输速率,较现行DDR5标准6400Mbps实现带宽翻倍突破,为AI训练、云端推理及高性能计算(HPC)提供了底层硬件支撑。
根据美国证券交易委员会最新披露文件及公司公告显示(信息来源:安森美2024年5月5日投资者关系简报),全球功率半导体头部企业安森美(纳斯达克代码:ON)正在实施重大战略转型。公司2025年Q1财报显示,当期实现营收14.5亿美元,同比下降22%,但超出市场预期0.5亿美元。值得关注的是,其非GAAP口径下仍保持40%的毛利率水平,显示核心业务具备较强韧性。
基本半导体近期发布的新一代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品,通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破,显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析,揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。
2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。