发布时间：2012-01-29 阅读量：934 来源: 我爱方案网 作者:
产品特性：
* 集成输入耦合电容
* 可实现1mm x 1mm的超小方案尺寸
* 更好的电压独立性和匹配度
应用范围：
* 移动电话、笔记本电脑等便携式电子产品
Maxim Integrated Products, Inc于近日推出业内首款集成输入耦合电容的单声道、3.2W D类放大器MAX98314。
MAX98314内置输入电容，可实现1mm x 1mm的超小方案尺寸，节省至少25%的电路板空间。器件理想用于PCB面积受限的便携式电子产品，包括：移动电话、便携式音频装置、笔记本电脑、MP3播放器、上网本和VoIP电话。
Maxim产品线总监Kristy Lypen评论道：“Maxim借助自身的3D创新技术，在改善移动产品音质的未来方案中拥有无限机会。在满足便携式设计需求的众多方案中，MAX98314兼具了性能最优和尺寸最小的优势”。
内置电容的MAX98314与外置输入电容的标准D类放大器相比，具有更好的电压独立性和匹配度。该款D类放大器具有优异的线性指标，有效提高了系统的电源抑制比(PSRR)，改善低频音效。
该款3.2W放大器能够以D类放大器的效率提供AB类放大器的音频性能。高效率和低静态电流可有效延长电池使用寿命，降低方案功耗。器件采用低噪底和咔嗒/噼噗声抑制技术，有效消除任何类型噪声，改善系统音质。MAX98314是Maxim针对提高移动产品音质的众多音频方案中的重要成员。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。
