发布时间:2012-03-7 阅读量:802 来源: 我爱方案网 作者:
新闻事件:
* IDENT Technology AG和友达光电日前宣布共同开发3D手势多触点显示器
事件影响:
* 快速增长的平板电脑将是其锁定的第一个应用
* 将向业界提供世界上首款集成自由空间手势控制功能的LCM显示器
* 具有巨大市场潜力
IDENT Technology AG和友达光电日前宣布建立战略合作伙伴关系,共同开发新一代具有集成长距离自由空间三维姿势控制能力的多点触摸(Multi-Touch)和3D显示技术。在可能的各目标市场中,快速增长的平板电脑将是其锁定的第一个应用。
IDENT Technology AG和友达光电(AUO)日前宣布建立战略伙伴关系,其中将充分利用IDENT的GestIC三维(3D)姿势控制芯片与友达的二维(2D)多点触摸以及3D液晶显示模块(LCM),以期向业界提供世界上首款集成了自由空间手势控制功能的LCM显示器。该协议商定,双方共同为消费电子市场提供下一代在传统2D触摸控制上实现真正3D感知功能的显示器。
GestIC的这种专利技术基于近场电(磁)感应原理,这使得可以最具吸引力的价格将其很容易地整合进友达的标准触摸面板。GestIC芯片真正的3D感知能力可对位于诸如显示等设备前、自由空间内手或手指的动作进行实时、可靠、低功耗的跟踪。在显示区域前用户的手或手指的晃动动作被转换成预先广泛定义的一个姿态命令以及清晰的位置数据。与基于光学相机的系统比,基于GestIC的系统不受制于周围环境,它不仅消除了感知盲点、还显著降低了功耗——使其非常适合于当今的电池供电设备。
IDENT的首席技术官兼董事局发言人Roland Aubauer评论道,“友达光电和IDENT的合作将产生突破性的用户界面(UI)方案,并将改变我们与使用设备间的交互方式。”IDENT的销售及市场推广副总裁Klaus Zeyn补充说,“我们的合作具有巨大市场潜力。市场反馈出乎意料地好。”
合作协议还包括:这两家行业领导者承诺——携手将GestIC整合进友达光电的LCM并开发用户界面概念,以尽快将产品推向市场。友达将生产、推介和销售其2D多点触摸和3D姿势显示器,这些新产品除具有传统的显示功能外,还整合了一系列预加载的引人入胜的应用,消费者只需简单地摆摆手,就可控制这些应用。
“IDENT的GestIC SoC,使我们能真正向使用我们显示器产品的用户提供输入控制的第三个维度,”友达光电技术部高级助理副总裁HongJye Hong表示。“通过此次合作,友达将提升用户在操控触摸/多点触摸显示器时的用户体验。同时,我们的产品将不受其它3D用户界面技术所带来的所有技术缺陷的限制,目前为止,其它技术无法在移动设备上实现3D手势控制技术的突破。”他总结说:“我们非常高兴能创造出世界上首款真正具有3D手势感知能力的显示器。”
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。