发布时间:2012-05-18 阅读量:1810 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* TI中央逆变器解决方案
* TI微逆变器解决方案
* TI为转换器解决方案
* TI电池充电解决方案
在整个光伏发电市场不景气的今天,微逆变器被誉为黑暗中的亮光。它与中央逆变器的区别是:中央逆变器用于将72个串接的太阳能电池面板收集的DC电流转换成电网使用的AC电流,它通常是大规模的商用或家用系统,可产生1KW以上的电力。整串光伏面板的最大功率点跟踪(MPPT)仅在逆变器上完成,它也可能含有继电器以实现与电网的隔离。微逆变器的功能相同,但它仅安装在单个光伏面板上,处理的功率也小很多,典型只有300W。微逆变器的优势是出色的可扩展性,特别适用于那些希望先实现小型带MPPT功能的光伏发电站,以后再扩展的客户。阅读本文了解当今最先进的中央逆变器和微逆变器解决方案。
TI’s comprehensive solar energy harvesting portfolio can deliver the entire solar system solution. A broad selection of analog, power management and microcontroller ICs are targeted at grid-tied central inverters, micro-converters and micro-inverters, as well as off-grid battery charging solutions, to maximize the power point and provide the highest possible system efficiency.
DSP- and ARM®-based MCUs also provide system control and support communication technologies including power line communications (PLC), Ethernet, CAN bus, and low-power RF solutions such as ZigBee®.
A variety of power management ICs can provide auxiliary bias supplies from either the DC or AC power rails.TI’s portfolio of high-performance analog ICs also provideideal front ends for MPPT power sensing and power line communications; isolation to sensitive communications electronics; and relay drivers or power switches for islanding in systems requiring UL1741 compliance.
中央逆变器解决方案
Central, or “traditional”, inverters are centralized power control units that convert DC power from a string of 72-cell solar panels to AC power for use on the electrical utility grid. These are usually large scale commercial or residential systems producing in excess of 1 kW of power. Maximum power point tracking for the entire string is done only at the inverter box, which may also include relays to “island” the solar system from the grid.
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
根据Counterpoint Research及多家权威机构数据,2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势,出货量同比微增1%-3%,收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动,而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是,厂商策略分化显著:三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场,苹果则以iPhone 16e布局中端市场,而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。