发布时间:2012-05-21 阅读量:1056 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 联芯2千万像素双核A9智能手机芯片方案LC1810
千元智能机的标配水准又一次面临“豪华配置”的刷新:双核 ARM Cortex A9,1.2GHz 主频并支持 HDMI1.4a 高清多媒体接口——联芯科技双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810或将千元智能机用户的使用体验推至一个全新的境界。
联芯科技在其第四届客户大会上,发布双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810,发力多媒体智能手机市场。与目前市场普通千元智能机相比,搭载该芯片的同价位手机性能将更为出色,包括采用双核 ARM Cortex A9,1.2GHz 主频并支持 HDMI1.4a 高清多媒体接口,“豪华配置”直接刷新 TD 多媒体智能机标配水准。
目前市场上千元智能手机主要以单核 A9或者A5 1.0GHz CPU,Android2.3 操作系统为主,视频编解码能力大部分在 720P 以下。“此次我们发布的 LC1810 智能终端芯片,将主打双核 A9 以及 Android 4.0 操作系统,并支持 1080P 视频编解码,”联芯科技副总裁刘积堂表示,“基于高性能的芯片方案配置,我们的客户将会使目前千元智能机用户的使用体验推进至一个全新的境界,加快消费者进一步向智能终端阵营倾移。”
联芯科技发布的 LC1810,采用 40nm 工艺,具备下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承载能力,支持 Android 4.0 操作系统,同时集成双核 Mali400 3D 处理单元,能流畅运转众多大型游戏。
除双核 Cortex A9,1.2GHz 主频配置外,此次联芯科技发布的 LC1810,采用 40nm 工艺,具备下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承载能力,支持 Android 4.0 操作系统,同时集成双核 Mali400 3D 处理单元,能流畅运转众多大型游戏,比如 Asphalt 5、不朽的神迹、愤怒的小鸟、水果忍者等。在数据处理速度、多任务工作能力上,均有出色表现。
精准定位中国移动多媒体智能机市场,是 LC1810 芯片方案的突出亮点。基于该款方案开发,智能终端 LCD 可以呈现最高分辨率为 WXGA 的高清视觉体验,通过HDMI1.4a接口还能无缝连接 TV 播放 3D 精彩视频,同时兼具2000万 ISP 照相能力,具备 1080P 高清摄像等出色多媒体性能,并支持双摄像头3D录像,为用户带来高品质专业级摄影和照相体验。
值得一提的是,L1810 方案配套提供完整的中国移动定制业务,支持 NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各类传感器等丰富外设,全面满足中国移动入库指标要求,帮助手机厂商用最小的研发投入,高效率的实现智能手机中家庭影音娱乐应用的开发,大幅缩短产品上市周期。
在实现精彩多媒体功能的同时,LC1810 芯片方案还支持双卡双待双通,与传统双卡双待智能手机方案采用两套芯片组的架构实现不同,LC1810 芯片仅仅加一个 GSM RF 收发器的方式,即可提供双卡双待(T/G+G)双通。相较于传统组合方式,芯片集成度大幅提高,也降低了双待终端的成本和功耗,为终端厂商开发差异化的双待机提供了有利支撑。基于这款芯片解决方案,终端厂商可以开发出千元多媒体智能手机。
LC1810 平台通过 USB HSIC 高速通信接口,与联芯科技自身的纯 LTE Modem 芯片 LC1761L 无缝适配,直接提供完整的 TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE 多模双待 LTE 智能机解决方案。
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
根据Counterpoint Research及多家权威机构数据,2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势,出货量同比微增1%-3%,收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动,而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是,厂商策略分化显著:三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场,苹果则以iPhone 16e布局中端市场,而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。