揭秘：拆解The New Pad屏幕后面的世界

半导体存储技术领域迎来重大突破。2025年5月22日，韩国半导体龙头企业SK海力士正式发布全球首款搭载321层1Tb TLC 4D NAND闪存的UFS 4.1移动存储解决方案。该创新产品的核心突破在于通过业界最高层数堆叠技术，实现了存储密度与能效比的双重跃升，标志着移动端存储器正式迈入超薄化与AI适配的新纪元。

2025年5月22日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码：688213）正式发布新一代4MP智能安防图像传感器SC4336H。作为首款基于DSI™-3工艺技术打造的产品，SC4336H通过创新性技术架构与工艺优化，在高感光性能、近红外灵敏度、噪声抑制及功耗控制等方面实现突破，标志着智能安防图像传感器迈入高性能与低功耗深度融合的新阶段。

2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000系列处理器，标志着高性能计算（HPC）领域迈入新纪元。该系列分为面向工作站的专业级PRO系列（如9995WX）和高端桌面（HEDT）的非PRO系列（如9980X），最高配备96核192线程、128条PCIe 5.0通道及8通道DDR5-6400内存支持，计划于7月上市。这一发布不仅延续了AMD在多核性能上的统治地位，更通过技术革新进一步巩固其在AI、科学计算等领域的竞争优势。

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。