发布时间：2012-05-28 阅读量：743 来源: 我爱方案网 作者:
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* 2012展讯新产品推介会在深圳召开
作为功能机升级转型的一个方向，展讯通信近日召开2012新品推介会，针对潜力巨大的低端智能市场，推出低成本智能手机和低端多媒体手机解决方案，并现场展示EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机芯片-SC6820与基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片-SC6530的多款手机终端。
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5月25日，展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”)，近日在深圳会展中心举办2012展讯新产品推介会，邀请众多手机设计公司、手机制造厂商、合作伙伴等共同参与，分享其开发的最新尖端技术成果，并在会议现场展示了EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机芯片-SC6820与基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片-SC6530的多款手机终端。
展讯SC6820是一款EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机平台，其采用Cortex A5，1GHz主频处理器，集成先进的多媒体子系统，其中包括3D/2D图形加速的Mali图形处理单元，支持高清视频播放， 500万像素的摄像头， FWVGA显示屏，以及无线连接功能，包括蓝牙、WIFI和GPS等。SC6820的图像处理和网络浏览性能可以与全球最流行的智能手机机型相媲美，为用户提供高品质的程序应用和游戏体验，尽情体验高速上网冲浪的乐趣。
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工信部电信研究院数据显示，2012年4月，全国手机市场出货量为3528.7万部，比上年同期增长16.6%。其中智能手机出货量为1811.4万部，市场占有率过半。预计今年智能手机年出货量超2亿部，并呈现快速增长的趋势，其中大众型智能手机市场需求增量迅速。基于展讯SC6820的智能手机不仅可以提供与中高端智能手机上相同的用户体验，同时也将极大满足消费者对大众型低成本智能手机的期望。
展讯SC6530是业界首款采用40纳米工艺设计，将基带与射频收发器集成于单芯片的2.5G产品。该芯片采用高性能的ARM9EJ-S处理器，内置多媒体和图形加速器，支持四频GSM/GPRS、三卡功能，HVGA显示屏、H.264/MPEG4等主流视频格式解码，并集成了高品质的音频功率放大器。基于成熟且久经验证的整体解决方案，展讯SC6530更好地兼顾了产品的性能、成本和集成度，以较低的成本实现更高的性能。采用展讯SC6530芯片的手机支持精致流畅的3D及动态墙纸，双指全屏触控操作，支持音视频播放、摄录像、照相等多媒体功能，还可支持蓝牙、收音机、手机电视、WIFI等功能，集成了WRE应用软件平台，拥有与智能手机相似的使用体验，用户可畅享上千种应用和数百种在线游戏。
此次2012展讯新产品推介会分为展讯产品研讨会及展讯核心合作厂商成果展示两大部分，汇聚了包括搜狐、腾讯、百度、新浪、土豆网等众多著名的移动互联网应用厂商共同展示基于展讯SC6820及SC6530 平台的最新成果，数百名受邀嘉宾济济一堂共襄盛会，为展讯通信取得的研发成果表示认可及赞赏。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
