发布时间：2012-05-29 阅读量：1019 来源: 发布人:
2025年5月22日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码：688213）正式发布新一代4MP智能安防图像传感器SC4336H。作为首款基于DSI™-3工艺技术打造的产品，SC4336H通过创新性技术架构与工艺优化，在高感光性能、近红外灵敏度、噪声抑制及功耗控制等方面实现突破，标志着智能安防图像传感器迈入高性能与低功耗深度融合的新阶段。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000系列处理器，标志着高性能计算（HPC）领域迈入新纪元。该系列分为面向工作站的专业级PRO系列（如9995WX）和高端桌面（HEDT）的非PRO系列（如9980X），最高配备96核192线程、128条PCIe 5.0通道及8通道DDR5-6400内存支持，计划于7月上市。这一发布不仅延续了AMD在多核性能上的统治地位，更通过技术革新进一步巩固其在AI、科学计算等领域的竞争优势。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
