发布时间:2012-05-31 阅读量:2616 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* Tt 80plus金牌电源拆解
随着80plus标准的日益普及,现在选购电源的一项标准我想就是是否通过80plus认证了,没有通过认证的电源总感觉少了点什么,现在白牌满街走,铜牌多如狗,银牌、金牌乃至白金牌才是咱们DIYER追寻的目标呀!前些天入手了块550Ti虽然是块中端卡,功耗也还好,本没想换电源来着,但是架不住看到口水的神器啊,以十分友情的价格从总代手里淘了块金牌模组电源,第一次用上金牌模组啊,万分激动,先分享几张!有给力的“城管”来袭,“强拆”啊……
说是Tt新推的高端电源:金刚QFan系列,咱不管其它的,第一批货肯定很正点的说!
金牌啊,金牌!口水了很多年了……
灰常多的接口,灰常强的+12V输出,还有灰常给力的散热
最近都成了Tt的粉丝了,入手了很多给力的产品
安全的包装
这个包装绝对耐摔耐碰
知道黑盒子里面带什么不?
好吧,真没创意,虽然线材质量还是很不错的,蛮有分量的
我喜欢金属质感的LOGO
独特的散热设计保证了高效的散热性
白色的扇子,真漂亮
我个人还是很喜欢Tt的扇子的
口水的80plus金牌标,我来了……
强大的+12V输出,双卡不在话下啊……
模组接口十分丰富,完全能满足大部分人的需求
模组电源最大的好处应该就是走线了
线材很长,完全能满足各种走线
红色的是两条8PIN的显卡接口,其它各种接口都有,甚至还有许久未见的软驱接口
下面是见证"城管强拆"的时刻,俗话说:没有拆开的电源不是好电源!真金不怕火炼,咱今天也开开眼,看看80PLUS金牌电源的内部结构是什么样的,凭什么他可以通过金牌认证!
简单的拆开四颗螺丝(强拆有很大的概率失去质保,请勿模仿)
Tt金刚QFan750赤果果的躺在了我的面前!
个人觉得很赞的无框14CM风扇,静音高效啊!
果然很饱满啊!做工用料都是堆出来的
其实我想把电源和风扇暂时分离下的,可惜,原来已经连体了,没法分离!
市电入口处EMI滤波
主电容是来自全球最大电容生产厂商的日本化工,400V 390uF,可以有85℃耐温能力,这一点赞一下,好东西啊!
电源主变压器为EEL42 4220这个变压器跟我以前的电源比起来,规格真是大了不少啊,用料不错!
整流桥为台湾光宝的U15K 80R
一水的日本化工(黑金刚)日系电容
电源 DC-DC模块
LLC控制芯片驱动器
第一时间装入电脑,走线果然清爽很多啊,模组就是爽!
跟俺滴Tt指挥官合影下,都是一家人!
总的来说,Tt这款电源真的是很不错,模组+金牌认证,就足够大家YY的了,而且通过实际拆解来看,用料确实是堆出来的奢华,还是值得购买的,要相信电源和机箱永远是一台电脑里最保值的东西,我个人认为投资好的机电总比投资显卡值得的多!750W的功率应该在多年内都不用更换了!狠狠心也就下手了,您的观点呢?记得跟大家回帖分享下哦!
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。
全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息,因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议,该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响,其股价在盘后交易中暴跌57%,市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险,更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿,Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应,但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。
全球半导体行业正经历深度调整之际,美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA(现场可编程门阵列)及SoC(片上系统)产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件,标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。