Zytronic推出支持工业环境的10点电容触摸解决方案

发布时间:2012-06-5 阅读量:932 来源: 我爱方案网 作者:

产品特性:
     *  可以同时支持 10 个触摸点
     *  同时具备防震和防划功能
应用范围:
     *  自助服务、公共和工业设备
     *  餐馆和酒吧中的互动平板电脑、赌场博彩系统、工业自动化设备、数字指示牌系统和教育工具

 
市场现有的替代型多点触摸解决方案因存在缺陷,而无法在自助服务和工业环境中的得到应用,日前,Zytronic宣布推出全新超大多点触摸投射式电容触摸技术,可同时支持 10 个触摸点,满足有坚固结构和更大外形尺寸需求的公共场所应用。

                 可同时支持 10 个触摸点的全新超大多点触摸投射式电容触摸技术问世

Zytronic公司基于投射式电容技术(PCT™)已经开发了一个创新多点触摸解决方案,包括全新 ZXY200 触摸控制器以及一个加强型耐用触摸传感器。该解决方案可以同时支持 10 个触摸点,从而将这种智能手机和平板电脑中常见的功能拓展到自助服务、公共应用和工业应用等更广泛的大型显示形式。同所有 Zytronic PCT 触摸传感器一样,该款多点触摸传感器解决方案采用直径 10 微米的铜电极矩阵,嵌在较厚的结实耐用的玻璃层压板上,该层压板同时具备防震和防划功能。
 
现有某些替代型多点触摸解决方案存在缺陷,从而阻碍其自助服务和工业环境中的成功部署。使用红外线 (IR) 或相机系统等光学器械的用户需要无遮挡放置发射器和接收器,但这极易使其受损,同时会在停用期间积聚大量尘土,从而影响长期性能。与此类似,现有投射式电容多点触摸产品主要采用氧化铟锡 (ITO),仅可有效穿透 1 或 2 毫米玻璃的触摸,而且大多数尺寸仅限于 22 英寸。在监控环境中的个人消费设施和销售终端 (PoS) 中,这二者一般均受限使用。此外,基于 ITO 的传感器缺乏灵活性,因每款新设计或尺寸均需生产一套全新光刻工具,该套工具价值数千美元,因此不适合中低量应用。
 
Zytronic 开发了 ZXY200 多点触摸控制器,且随附的触摸传感器可应用于超大尺寸设备。最初该公司将供应 22、32 和 46 英寸传感器,并有望于 2012 年末推出更大尺寸的传感器,同时将少量推出定制尺寸的传感器。Zytronic 产品具备卓越的穿透玻璃性能,具有 10 个独立触摸点和 4 毫米防护性钢化遮光玻璃。即使在佩戴手套操作的情况下,该产品也能正常工作。这些特色使其非常适合用于更为广泛的部署。
 
此款加强型多点触摸解决方案采用即插即用式设计,可与微软多点触摸操作系统 Windows® 7 和即将推出的 Windows® 8 兼容。它还可与多点触摸应用程序软件共同使用,例如 Nuiteq Snowflake 和 Omnivision Omnitapps 平台。
 
Zytronic 销售和市场营销总监 Ian Crosby 说:“这款多点触摸解决方案可支持对于坚固结构和更大外形尺寸是首款真正优化用于公共场所的解决方案,包括室内或室外环境。优势应用领域包括餐馆和酒吧中的互动平板电脑、赌场博彩系统、工业自动化设备、数字指示牌系统和教育工具。”
 
“该控制器可灵活应用于不同尺寸的传感器,这意味着只需一台控制器即可基本适用于各种尺寸的传感器。我们已申请专利的铜电极沉积工艺可使我们提供一种解决方案,它可在无需累计预付 NRE 成本的情况下轻松实现拓展,”Zytronic 技术总监 Andrew Morrison 博士说。“此外,用户可调整敏感度等级,从而可精准满足系统设计的具体需求。”
 
Zytronic 将在 2012 年 6 月 3 日至 8 日波士顿会展中心举办的信息显示学会 (SID) 显示周上在公司展台 (761) 演示 22 英寸、32 英寸和 46 英寸版的多点触摸解决方案。
 

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。