发布时间:2012-06-5 阅读量:795 来源: 我爱方案网 作者:
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* Marvell在COMPUTEX 2012上展示最新端到端“臻美互连 智满生活”解决方案
在2012台北电脑展上,Marvell将发布针对移动设备、智能电视、云计算和随时随地连接网络的整体芯片解决方案,包括世界首款支持NFC技术的802.11ac移动MIMO Combo 片上系统,创新产品和方案请看下文报道。
在2012台北电脑展(COMPUTEX 2012)上,全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)将展示针对移动设备、数字娱乐和云技术的整体芯片解决方案。新的连接解决方案包括业界首款802.11ac移动MIMO芯片,以及行业领先的智能电视、存储和云计算平台,再次突显了Marvell强大的技术全面性。
Marvell公司联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示:“Marvell非常自豪致力于推动数字化生活的新时代,在生态系统的三个关键平台间实现无缝集成——从智能移动设备到智能电视,再到云基础设施。作为业界领先的整体解决方案供应商,Marvell在COMPUTEX 2012展示了最新的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、谷歌电视和云计算设备,所有这些产品将随时随地在任何屏幕上为用户按需提供多媒体内容。我相信,对互连生活方式的愿景已成为今天的现实,这需要高性能、低功耗、高效的成本结构和高易用性的完美融合,这也正是Marvell拥有的独一无二的能力,我们正推动行业和整个世界迈向未来。”
Marvell在COMPUTEX展
2012年6月5-9日,Marvell公司将在台北世界贸易中心举行的Computex上展示其最新技术。欲参观展览或了解更多信息,请访问我们的展台,地址位于台湾国际会议中心(TICC),T101C号展台。
Marvell展出的产品和方案包括:
• 全球移动解决方案:移动设备已迅速成为全世界消费者最必不可少的一项技术。这些设备作为通信、内容和娱乐的中心媒介,随时随地保持连接是十分必要的。随着各种全球性宽带标准的成熟和发展,OEM厂商和ODM厂商需要不牺牲性能或功耗而提供可靠的、全球连接的交钥匙移动解决方案。在本届Computex中,Marvell将展示其ARMADA®和PXA系列移动处理器,它们是使用户在各类移动设备上实现简便体验的完整芯片解决方案。结合创新的、优秀的开源手机软件平台Kinoma®,Marvell公司的手机产品拥有集成度高、技术成熟、低功耗、高性能的优点,最重要的是,实现了无缝连接且不受地理环境因素限制。
在展会上,致力于推动中国TD-SCDMA标准的芯片合作伙伴Marvell公司将展示针对包括LTE-TDD/FDD、WCDMA HSPA+以及TD-SCDMA HSPA +各种通信标准的解决方案。除此之外,还将展示一系列采用Marvell解决方案的设备,这些设备已在亚洲、南美洲、欧洲和美国上市销售。
• 无线连接解决方案:卓越的无线连接是移动设备互连、数字娱乐和云应用的关键所在。 Marvell公司行业领先的Avastar产品组合采用了最尖端的无线技术,让消费者建立自己的“网络”,通过云从各种设备访问他们的内容。在本届Computex,Marvell公司发布了业界首款802.11ac移动MIMO Wi-Fi解决方案——Avastar 88W8897。低功耗、高性能的88W8897的设计集成了当今最尖端的无线技术,包括近距离无线通信(NFC)、蓝牙,并且 WI-FI CERTIFIED Miracast™一旦面世即提供对该技术的支持,使消费者享受到卓越连接的好处——“一触即成” (tap-and-go)支付、移动设备上的多任务处理、以及无缝的高清视频流。
• 数字娱乐:互连生活方式已经超出智能手机和平板电脑范畴,变得无处不在了,无缝互连的生活方式改变了消费者在家中、办公室及路上使用现代科技的方式。 Marvell将展示其基于ARMADA 1500的平台,该平台已经应用到新的Google TV之中,为新一代智能电视、机顶盒、蓝光播放器等提供了超常的电视和多媒体体验。从高清和3D流媒体视频到环绕立体声,那些深受消费者喜爱的Netflix、Pandora、YouTube和Picasa等服务,现在可以以一种迅速、超清和省流量的方式接入到任何设备。
• 云服务:云是企业和消费者互连生活的心脏所在。Marvell是唯一一家提供跨私有云和公用云和家庭云的网络、计算和存储解决方案的公司,并同时提供光纤和移动互联网服务基础设施支持。随着越来越多的用户随时随地存储和访问关键业务和个人数据,不断增长的文档、图片、音乐和视频给基于云的互连生活方式带来不断增长的压力。Marvell将展示其创新的解决方案,涉及日益增长的云生态系统中的每个关键点。依靠这一全面的解决方案,Marvell将数字化生活的各个方面连接起来,无论是在家里、工作时,或旅途中。
• 存储:凭借不断创新提供业界最高性能和最低功耗的高效解决方案,Marvell展示了其在存储市场的领导地位。Marvell的存储解决方案为消费者及移动和企业市场带来了许多革新性的益处。在本届Computex展上,Marvell将现场演示其业界领先的基于Intel“雷电”超高速接口技术和6Gbps SATA端口复用器技术的PCIe到 SATA解决方案。此外,大批知名的SSD厂商在展会上布置展示了基于Marvell最新的存储解决方案88SS9187 SATA控制器的产品。88SS9187一流的开放式架构设计让SSD制造商可以完全定制他们的产品以满足客户的具体要求,并在价格、性能、功耗和功能上使产品有所区分。此外,在拥有突破性性能的同时,88SS9187实现了业界最低工作电源和待机电源功耗,完全满足迅速增长的超级本市场的最苛刻要求。凭借Marvell公司在提供高性能、低成本和低功耗的芯片解决方案方面的专业经验,88SS9187为主流消费技术市场带来领先的SSD加速技术。
• 有线连接解决方案: Marvell的有线连接技术专为满足消费者大幅提升的、对家庭网络的高速和高可靠性的需求而设计的,从而使用户获得完整的、统一的有线网络。现在,采用Marvell的有线技术,有线网络能够完全统一地在家中更多房间、更多屏幕上展示更多内容。Marvell提供了一整套杰出的有线和无线连接设计解决方案,使OEM厂商和设计厂商更多地选择完整的多技术设计软件包,创建系统,为消费者提供无缝的、引人入胜的体验。在本届COMPUTEX上,Marvell将展示基于Marvell G.hn参考设计GE-DW360F的行之有效的G.hn调制解调器系统。Marvell的ITU-T G.hn兼容收发器芯片组已经被业界领先的亚洲客户所采用,成功设计在若干调制解调器原型中,支持日益增长的G.hn家庭网络的需求。Marvell被公认为家庭网络界的领导者,其G.hn芯片被《Electronic Design》杂志评为2011年“最佳有线产品”,以及赢得了2012 Connected Home 奖项。Marvell全力致力于G.hn芯片供应商之间的互操作性,以促进这一市场快速增长。在今年1月的CES展上,Marvell展示了业界第一个基于G.hn的同轴电缆和电力线上网解决方案,充分证明了这一点。今天5月在台湾, Marvell被HomeGrid论坛邀请参加首届亚洲G.hn pre-certification活动。Marvell期待着为G.hn在全球的应用普及和市场增长铺平道路。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000系列处理器,标志着高性能计算(HPC)领域迈入新纪元。该系列分为面向工作站的专业级PRO系列(如9995WX)和高端桌面(HEDT)的非PRO系列(如9980X),最高配备96核192线程、128条PCIe 5.0通道及8通道DDR5-6400内存支持,计划于7月上市。这一发布不仅延续了AMD在多核性能上的统治地位,更通过技术革新进一步巩固其在AI、科学计算等领域的竞争优势。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。