天生配角命！ 新款MacBook Air 2012版完全拆解

导言：围观WWDC的各位果粉们，是不是感到新MacBook Pro各种霸气光芒万丈？不过不要就此认为跟着出来的MacBook Air也会如此惊人，苹果的小算盘打得很清楚，配角就要好好打酱油。于是，我们来体验一把MacBook Air的完全拆解，了解一下本次MBA乏味的硬件升级到底升了些啥。



·要拆掉背面的盖板，你需要一把改锥，能够扭苹果自创的五角星眼螺钉的。



iFix是一家维修公司，这个时候，他们自然不会放弃兜售自家维修工具套件的机会：



·掀开盖板的过程省略，我们不鼓励大家自己拆机，放出MBA内部结构全图，大家过过眼瘾就好了：


一眼看上去本次MBA的内部结构并没有什么改变。

电池：没有变。



扒掉衣服后首先映入眼帘的便是那占据巨大面积的电池组。这组电池几乎和2011版MBA没有任何差别，所以7小时的续航也和上一代完全一样。（这意味着我们可以串用电池？！）

硬盘：基本没有变。



粗略一看，128G SSD模组和去年的一样，代工厂商同样都是东芝。仔细一看，触点居然不一样！

无线网络：没有变。



Broadcom BMC 943224模组还是那么的面熟。嗯？不过“中国封装”贴纸的角度转了个90度。

扬声器：没有变。



镊子头指着的这个小家伙就是新MBA的扬声器，你可以获得和前两款MBA完全相同的聚会体验。

风扇：全新非对称式风扇。



终于看到了一点儿新东西了，是的，新款MBA更换了新的散热器。据称，拜叶片间距的不一致所赐，这种全新的涡轮风扇风扇噪音几乎很难感觉到。

外部接口：新MagSafe 2充电口，和老款的不兼容。其他没有变。




苹果你什么时候发布新的耳机插孔设计？

散热模块：没有变。


这套小小的散热管理系统现在需要面对一块最高能跑到2.8GHz的双核CPU，大概会有点压力。

主板：硬件配置全面升级。



这块看起来密密麻麻的东西就是MBA的主板，它的位置和造型与上一代MBA差别不大，但上面的小元件基本都换掉了。参数我们就懒得介绍了，各位果粉去翻参数表吧，新一代Core i5/Intel HD 4000/……

触控板：没有变。


但！是！这玩意终于能单独拆下来更换了！

屏幕：没有变。



不不不，这不是视网膜。如果你对硬件不太熟悉，我们直截了当的告诉你：新MBA没有高清屏幕，分辨率依然是让人蛋痛的1366×768。而且为了节省重量，连保护屏幕的玻璃盖都省略了。

惯例，最后是一张全家福：



通过以上拆解，我们得出结论：苹果的思路应该是——我们的工业设计原本就已经很棒，不需要作什么改变，升级升级硬件就好了。再说，本届WWDC 2012的主角是新MBP，MBA如果上个2560分辨率屏幕，岂不是抢尽主角风头？还是老老实实当好自己的绿叶吧！