导言：近日，蒙特利尔银行(BMO)在一份针对智能手机芯片的技术研究报告中，对全球该领域主流和活跃的芯片厂商进行了比较梳理，从应用处理器(AP)、基带 (BB)、无线连接技术、整合能力、平台方案五个维度对这些厂商进行了比拼。全面比较的结果是高通和博通在这些领域综合实力最强、傲视同茬。MTK拥有的技术也非常全面但每一个单项都不是最强，STE除了无线连接技术是空白，糟糕的财务状况更加要命，Marvell除了在TD智能手机领域的表现不错外，在其他领域的表现乏善可陈。展讯缺少无线连接技术并在基带、应用处理器以及整合能力等几方面都还要持续改进，TI和nVIDIA则在独立AP领域占据优势。
低端智能手机是产业增长最大动力，2011～2014年复合增长率40%
智能手机的快速普及驱动相关芯片行业的快速发展，其中低端智能手机的发展更是重中之重。以中国和印度为代表、超过9亿的新兴市场用户已经可以承受低端智能手机的价格。Android操作系统的强势发展、以及随之而来的中国手机厂商在低端智能手机领域的惊艳表现，推动了消费者从功能手机向低端智能手机的大迁移。
同比2010年，2011年全球低端智能手机出货量增长46%，达到1.5亿台。未来几年，在所有手机的细分领域中，低端智能手机的出货量增长依然将是最快的，从2011年到2014年，低端智能手机出货量的年复合增长率将达到40%，远远超过整个智能手机出货量26%的年复合增长率。
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图1 2010-2014年全球手机出货量分析
衡量智能手机芯片公司的三个指标：技术完整度、整合能力、知识产权
那么在增速如此迅速的市场，从技术角度考虑，哪些芯片公司有可能成为赢家，BMO给出了3个需要重点考虑的方面：1.是否具备提供智能手机所需的各个关键单项功能模块和技术的能力2.是否具备把各种关键功能集成在一颗SOC芯片上的能力3.是否能够提供相关知识产权(IP)的保护。
许多芯片公司都拥有智能手机所需的各种技术中的一项或者多项，但只有高通和博通拥有全部或者几乎全部这些单项技术并具备把他们整合进一颗芯片里的能力。该优势将有力的帮助这两家公司增加在新兴的低端智能手机市场的份额。图2中，BMO从基带、应用处理器、无线连接、和智能手机相关的数字和混合信号处理能力几方面比较了这些芯片公司的优势和劣势。该领域的芯片公司数量众多且都实力不俗。包括今年早些时候推出Medfield加入智能手机战团的Intel，包括该领域的领导者高通，包括博通、STE、nVIDIA等。
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图2 10大智能手机芯片厂商综合比较
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主要竞争厂商点评：高通、博通全面领先，MTK、展讯等各具优势
高通独特的商业模式使其能提供最先进和最广泛的智能手机芯片组。强大的IP组合是公司保持健康增长和较高毛利率的保证。他们可以使高通不断的获得充足的资金投入研发等公司业务并有效的保护自身客户的利益。高通有最好的独立BB、集成AP+BB解决方案。而收购Atheros将使高通在无线连接芯片领域更有竞争力。
高通可以提供业界最全的基带芯片，包括WCDMA/HSPA、CDMA、LTE/TD-LTE和最新刚刚增加的TD-SCDMA。在独立基带方面，高通既有智能手机也有数据卡的解决方案。高通在业界首家发布了LTE基带芯片。高通第四代的AP+BB集成方案也已就绪，目前可以提供超过15个不同的解决方案，这些丰富的方案卡位在不同的价位点上。
高通最近已经开始出货Snapdragon 8960，这是目前高通最先进的AP+BB集成方案，而且它还在业内首次集成了LTE基带。8960集成了双核1.5-1.7 MHz AP，支持多模的空中接口，包括：LTE FDD/TDD CAT 3、TD-SCDMA、Rel9DC-HSPA+、GSM/GPRS/EDGE、1x Adv、1x EV-DO Rev. A/B等，无线连接功能的射频部分则由独立的芯片提供。最近，业界有竞争对手发布了4核的芯片，但最近的性能测试跑分显示，高通的28nm双核方案在几乎所有方面都胜过这些竞争对手的四核解决方案。
高通的客户也很广泛，包括苹果、三星、LG、Nokia、HTC和RIM等。所以和其他许多竞争对手不同，高通的成功不必过于依赖某个单一客户。高通和中国客户华为、中兴等的合作也很成功，而且把MTK的许多2G客户拉入怀中，因为3G在中国市场的重要性正变得越来越重要，这些2G客户正在经历从2G到 3G的转变。高通也已经宣布了低端TD-SCDMA芯片，该芯片将在年底前供货给客户。
BMO认为高通将在LTE时代保持领导者的地位，截至2012年4季度，三分之一的MSM系列芯片将包含LTE功能。BMO预计大部分高端的 Snapdragon解决方案都将具备LTE功能，比如8960等。类似芯片的单价可以达到40美元。BMO认为分立的LTE基带价格在20美元左右，是近似3G方案的两倍。与此同时，高通会降低低端芯片的价格以加强对MTK和其他低端产品竞争对手的竞争优势。
博通是集成方面的大师。博通在连接性芯片领域也具备领导地位，其背后依赖的就是它业界一流的集成本事。然而，要想在基带领域取得同样的成功，博通还任重道远。博通在基带领域将利用其早年在GPRS时代在NOKIA取得的成功，以及3G时代在三星取得成功。利用这些成功进一步加强和三星的生意并且开拓新的中国客户。
博通最新发布了三个智能手机平台BCM21654G、BCM28145、BCM28155，这些芯片全部集成了Cortex A9双核AP并集成了基带Modem。这些平台针对低端智能手机市场，除了集成基带和AP，还集成了RF和PMU以及无线连接功能。博通将利用其在无线连接芯片领域的市场份额优势和关系推广其低端智能手机平台。博通的这些平台已经赢得了三星、中兴和其他一些客户。
博通的低端智能手机平台已经获得三星Galaxy Y采用，该手机于2011年10月发布，该手机售价150美元，面向印度这样的市场。该手机基于博通完整的智能手机平台BCM21552/3。由此，博通将提高其芯片在智能手机中的价值占比，由平均6美元提高到12美元。BMO在报告中期望，2012年底博通的低端3G解决方案可以被Nokia采用。
BMO在报告中把MTK称之为纸牌游戏中的万能牌，因为MTK具备提供低端智能手机芯片所需的全部技术能力，而且和数量众多的中国手机公司保持了紧密牢靠的关系，这些公司是低端3G手机的重要玩家。而收购Ralink也加强了MTK在无线连接方面的能力。
BMO认为NVIDIA已经完成了一项靠谱的工作，挤进了手机和平板电脑AP市场。NVIDIA动摇了许多传统的AP芯片供应商的领地。但无论是为了在低端智能手机的市场上取得更大的份额还是对于中端智能手机市场，下一步nVIDIA需要消化对英国基带公司Icera的收购，同时增加无线连接技术方便的能力。
Marvell在中国TD-SCDMA市场上的表现相当不错。然而，除此之外，Marvell在智能手机领域的整体表现并不够好，而且似乎短期内也看不到改善的迹象。即使在TD-SCDMA领域，BMO认为Marvell也将受到类似高通这样的竞争对手的激烈挑战。总体来看，在整个智能手机领域，Marvell过往的纪录稍显乏善可陈，尤其考虑到它是少数几家获得ARM架构授权的公司之一。
STE有相当多的IP可以满足手机和平板市场的需求，但由于STE的糟糕的财务纪录，业界担心该公司是否能够长期生存。该公司自2009年成立起，一直都没有很好的盈利。2011年，STE产生了8.67亿美元的营业损失，超过2010年同期的6.11亿美元。
展讯目前的业务还主要集中在非智能手机领域，然而展讯正努力扩展其在智能手机领域的市场份额。展讯拥有集成AP的基带处理器，但展讯没有销售独立的AP也并不拥有无线连接方面的技术。2011年，基带解决方案成就了展讯在中国的业务，展讯占到整个TD-SCDMA基带市场出货量的一半以上。2011 年，TD基带市场的整个出货量约为5,000万片，比2010年的3,000万有大幅增长。
展讯把目标也放在了低端智能手机市场。展讯已经发布了低端Android智能手机解决方案，比如TD制式的SC8805和EGEG/WiFi版的 SC6810。四十到五十美元整机成本、零售价100美元之内是这些方案的目标市场。同时，展讯的基带处理器也获得了三星TD版Galaxy II智能手机的采用。不过BMO还是认为，由于拥有包括无线连接技术在内的更为完整的技术储备、以及超强的集成能力，在低端智能手机领域，相比展讯、高通和博通的优势还是比较明显的。
