发布时间:2012-06-28 阅读量:899 来源: 我爱方案网 作者:
机遇与挑战:
* 机壳与超级本供货量增长停滞
* 触摸面板进一步推高了原来就已经很高的部件成本
市场数据:
* 2012年超级本供货量将只占笔记本电脑整体的不足1成
* 玻璃保护罩一体型模块的成本2012年下半年可能为48美元
机壳与“MacBook Air”类似的笔记本电脑“超级本(Ultrabook)”供货量增长停滞。台湾Isaiah Research预测,2012年超级本供货量将只占笔记本电脑整体的不足1成。虽说2012年10月具有触摸面板用户界面(UI)的“Windows 8”将开始量产,但情况恐怕也不会使有大的改观。
原本可使用触摸面板的超级本机型数量就没怎么增加。例如,宏碁(Acer)虽然预定上市多达8款支持Windows 8的超级本,但其中只有3款机型配备触摸面板。华硕(Asustek)的情况也类似。造成这种局面的原因在于触摸面板进一步推高了原来就已经很高的部件成本。
超级本使用的触摸面板多半预计为称作“OGS(One Glass Solution)”等的玻璃保护罩一体型产品。这是因为,与以往由液晶面板与玻璃制触摸面板贴合而成的“玻璃加玻璃”式的模块相比,玻璃保护罩一体型模块既薄又轻。这种玻璃保护罩一体型模块的成本2012年下半年可能为48美元(11.6英寸)~80美元(15.6英寸)。这会将其到达消费者手中时的最终价格抬高大概100~200美元。台湾Isaiah Research预计玻璃保护罩一体型模块的成本将以每年7~10%的幅度下降(下图)
玻璃保护罩一体型模块的成本预测(单位:美元)
上图的数据资料(单位:美元)
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。