揭秘雷士照明吴长江离职的背后:失控的自信?

发布时间:2012-07-5 阅读量:1139 来源: 我爱方案网 作者:

导言:盲目的自信,令吴长江失去控制权。莫名的离去中,又隐藏着多少难言之隐? 面对雷士第三大股东、外资巨头施耐德准备“全面接受”雷士照明的迹象,吴长江还有哪些“回归的路径”?

              

“如果你的文明是叫我们卑躬屈膝,那我就让你们见识一下野蛮的骄傲!我们可以输掉肉体,但一定要赢得灵魂!”在中国台湾史诗式英雄电影《赛德克.巴莱》中,主人公莫那.鲁道对“日本的先进文明”作了这样的回应。

如果说,中国最大的照明品牌龙头雷士照明目前也面临着“资本文明的入侵”,那么其“原住民首领”——雷士创始人吴长江会作怎样的抵抗?

“吴长江很快就会回来!”一位雷士的高层很肯定地表示。然而,一个多月来,吴长江“只闻其微博,不见其人”的状态,让人担心其是否已渐行渐远。毕竟,第三大股东、外资巨头施耐德已经展露了“全面接手”雷士照明的迹象。吴长江还有哪些“回归的路径”?
揭秘吴长江离职的背后

失控的自信

5月25日,雷士照明公告称:原董事长兼CEO吴长江因“个人原因”辞去一切职务。同时,由风投股东软银赛富基金的合伙人阎焱接任董事长,而CEO一职则来自第三大股东施耐德。

“对‘控制’的理解没有更新,才让吴长江‘大意失荆州’。”一位在雷士多年的高层感慨,无论是雷士内部,还是雷士与经销商、客户之间,吴长江都讲究“情义”二字。“但当不同的资本进入公司后,就无法通过情义来控制了。”

吴长江曾将其理念归结为“经营公司就是经营人心”。这一信条让他受益匪浅:不仅在10余年间将雷士的年销售从100万元增长至37亿元,而且在2005年雷士的几名创始股东内斗中,经销商们的“人心所向”使得吴长江的控制权失而复得。

在2010年雷士上市前,经历数轮增资扩股后,来自创投机构的软银赛富和高盛,持股比例分别达36.5%和11%,而吴长江的股份则被稀释至 34.4%。不过,吴长江声称“从来不怕失去控制权”,他的理由是“我是一个做事的人,包括高盛、软银赛富在内的投资者非常喜欢我,对我评价很高。他们非常认同我,非要我来做雷士不可”。

然而,当吴长江“下野”后,雷士作了如此的声明:LED照明是公司未来的增长点。与此同时,对于渠道的重要性,新董事长阎焱与吴长江的看法完全相反:“雷士的竞争力绝不是营销渠道。”阎焱对一众证券分析师说,如果只是看到渠道,说明对公司认识不够。

冲突的种子既已播下,吴长江若要扭转局势,只能在股权上“重夺话语权”。

下一页:施耐德的“雷士局”

 

自从去年7月施耐德进驻后,吴长江开始有了“防人之心”,他在8月底启动了股权的“对赌”:耗资逾3000万港元向汇丰银行购入5000万股雷士股票的看涨期权——即,若雷士股价上涨,吴有权在未来6—12个月以锁定的低价从汇丰买入5000万股。认购价为每股3.7港元。一旦“对赌”成功,吴购入这5000万股后可将控股比例提高至逼近20%。

可惜天不遂人愿,雷士的股价没有如愿上涨,反而下跌。这意味着吴长江不仅“赌输”了3000多万港元,而且增持股份的愿望也落空了。

赌期权不行,那就赌“展”。“展”,即保证金之意,即只需投入少量保证金或证券作为抵押,即可融资操控数十甚至数百倍的资金量进行杠杆交易。5月25日,因股价持续下跌,吴长江被强行平仓卖出4826万股,持股比例降到18.45%。

不过,心有不甘的吴长江再次增持。截至6月12日,吴长江的持股比例达到19.19%,再次成为雷士第一大股东,超过了软银赛富18.48%的持股。

另外,自6月14日起,媒体称吴长江可能牵涉到重庆市南岸区委书记夏泽良违纪一案,所以一直滞留在香港。

尽管吴长江的微博一直“澄清”其“自由身”的状态,但在6月19日,雷士照明发布公告称将对“吴长江涉及被政府调查报道的传闻”进行调查。更令人疑窦丛生的是:身为第一大股东的吴长江,并没有出席6月19日当天的年度股东大会。这与吴长江向来“高调”的形象很不相配。

施耐德的“雷士局”

当人们还在为吴长江扼腕时,施耐德已开始部署“雷士新格局”了。

本来,施耐德只是在雷士照明的第三大股东,但从6月19日的股东大会来看,施耐德俨然已“正式入主”雷士照明,因为主持会议大局的新任CEO张开鹏正是施耐德派来的。

去年7月,施耐德入股雷士,双方签订合作协议。当时吴长江寄望能与施耐德达至“双赢”,尤其希望雷士能分享这家世界500强之一的工程领域资源。而施耐德瞄准的则是雷士丰厚的渠道资源。

据雷士一位经销商反映,本来他们对施耐德有较高的期待,因为雷士开关面板质量不够好,“施耐德拥有奇胜等电工品牌,能推动开关面板的销售”。然而,“施耐德之前给自己的经销商是‘特价满天飞’,而给雷士的渠道都是正价,贵出一大截”。

一位施耐德的内部人士也表示,去年下半年,施耐德在雷士的渠道上压了几千万元的货,根本卖不动,他们发现雷士其实对于渠道的掌控能力没有想象中那么强。

在施耐德的一位老员工看来,雷士的渠道不懂得怎么卖高端开关面板。实际上,施耐德的优势在于工程项目,其50%的产品都是通过项目配套销售的。 “从短期来看,雷士的零售渠道,对于施耐德的高端产品销售并没有太多帮助。”他所了解到的信息是:施耐德的高层对于雷士渠道“不给力”很生气。

施耐德高层本来将2012年施耐德、雷士两家的开关面板、综合布线等产品的销售目标定为10亿元,后来下调为8.3亿元。据施耐德内部人士透露,今年的做法是继续压迫渠道,但还是不敢太乐观。

而据了解雷士的知情人士透露,在吴长江看来,施耐德至今还没有真正帮助雷士成功拿下一个工程项目,而且还让雷士的渠道很受伤。因为以前雷士的产品以价格取胜,现在可能受到施耐德的产品拖累。“吴长江很不爽,说过要在5月份跟施耐德摊牌的。”

当初“强强联合”的遐想,变成了现在相互怄气。从目前的情况来,掌握重要投票权的软银赛富,显然选择了站在施耐德一边。

不过,施耐德在雷士的投资上的账面浮亏,让施耐德内部出现了不同的声音。按照雷士6月21日的收盘价1.54港元来算,浮亏幅度超过了65%。 “不到一年时间内,出现了这么高的账面损失,以致施耐德法国总部对此要进行问责。”施耐德的内部人士称,特别是当雷士的渠道使用并不如意时,这样的账面亏损显得很突兀。

自2009年9月起担任施耐德中国区总裁的朱海,现在需要为拯救这“9.2%的雷士股份”而努力。他先后派出李锐、李新宇、张开鹏等“手下大将”介入雷士的经营管理。

“但是朱海,以及张开鹏、李锐等人都是从事生产管理出身,对销售不算在行。”上述施耐德内部人士说。

按照施耐德的惯例,每个大区的总裁任期为三年,期满后,经营优秀者可以再留任三年,否则最多过渡一年,然后就必须调整到其他大区。而今年9月份刚好是朱海三年期满。按照施耐德内部人士的说法,对于投资雷士的处理,将影响朱海是否还能继续留在中国更长时间。

在一次面向大学生的演讲中,有学生问朱海“你怎么可以做到这么潇洒,这么拿得起、放得下”,朱海当时的回答是:“我就是玩票儿的。”

那这一次,时间不多的朱海,是否能“玩转”雷士呢?
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。