苹果Q3净赚88亿美元,吞噬了哪些竞争对手的市场

发布时间：2012-07-26 阅读量：751 来源: 我爱方案网作者:

导言：流光容易把人抛，红了樱桃，绿了芭蕉。在众多竞争对手每年发布多款智能手机和平板电脑的情况下，苹果Q3净赚88亿美元，不仅造就了其在智能手机领域盈利机器的地位，更成为平板领域的领导者。在苹果冉冉升起的同时，又有哪些竞争对手被其无情吞噬呢？

苹果发布了2012财年第三财季财报。报告显示，季度销售额为285.71亿美元，同比增长23%；净利润为88.24亿美元，同比增长21%，向股东分红将超过25亿美元。苹果在发布Q3财报的同时也公布了苹果各种设备的销售情况，包括iPhone、iPod、iPad和Mac。

在苹果冉冉升起的同时，又有哪些竞争对手被其无情吞噬呢？或许下面这幅图已经表达的非常清晰：

这幅由市场研究公司VisionMobile制作的信息图，比较了过去1年（2011年Q1到2012年Q1）以来苹果与其竞争对手在移动市场上的三个指标变化：出货量、营收以及利润。仅仅1年时间，不仅其出货量增倍，其营收与盈利更是达到了新的高峰，而其竞争对手们则……！当然，三星是个例外，其表现同样出色。

下一页：苹果Q3设备销量数据

苹果Q3设备销量：2600万部iPhone，1700万台iPad，400万台Mac，680万部iPod
iPad销量：今年Q3，iPad销量1700万台，相比之下，苹果Q2 iPad的销量为1180万台，增加了44%，与去年同期相比增加了84%。

iPhone销量：这个季度iPhone出货量2600万部，远少于上个季度的3510万部，但比去年同期增长28%，因此iPhone销量不容乐观。 iPhone出货量的下滑实际上适合分析师的预期相符的，此前分析师们就预测，在iPad销量迅猛增加的同时iPhone的销量势必会下滑。

iPod销量：iPod销量一直呈现下滑的态势，这个季度销量为680万部，比上个季度下滑12%，比去年同期下滑10%，虽然如此，iPod目前依然是市场上最畅销的MP3/MP4播放器。

Mac销量：Macs这个季度的销量仅为400万台，低于分析师的预期。虽然视网膜屏MacBook Pro引起了人们的极大关注，但供应量依然存在限制，这或许能在一定程度上解释Mac销量的不景气。

相关资讯

半导体产业升级战：三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地：MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅！ADI营收超预期为何股价暴跌5%？

半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%，生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7：性能翻倍，成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。