NXP射频等离子照明解决方案

发布时间:2012-07-31 阅读量:944 来源: 我爱方案网 作者:

主要特色/优势:
    * 高亮度,卓越的色彩还原
    * 比流明相同的LED光源更紧凑
    * 调光——无需最高亮度时可进一步降低功耗
    * 与常规街道照明方案相比,最多可使维护成本降低66%


                     NXP射频等励志照明解决方案


凭借对射频技术的深入了解,恩智浦造就了一些业内最耐用的器件——我们将这些知识融入到了射频照明晶体管之中。我们LDMOS晶体管的超高效率还可为射频照明带来出色的流明/瓦特比,使常规光源望尘莫及。
 

射频等离子照明技术
射频功率技术的最新发展——比如降低$/W射频功率水平,将单个晶体管器件的功率密度大幅提高至1000 W——造就了一种突破性的光源技术:射频等离子照明。基本而言,该技术采用一种含有氩气和金属卤化混合物的小型无电极石英灯泡。这种灯泡由定向射频辐射驱动,辐射使气体混合物发光,产生并驱动着一束高亮的等离子,其颜色可通过等离子组分的构成来调整。

射频等离子照明方案的超长寿命
该技术与标准的高强度放电灯不同,灯泡中无需任何电极即可发光。没有电极意味着超长的工作寿命,因为那些会导致效率下降并最终导致灯具故障的污染和线缆腐蚀的情况将不复存在。射频光源寿命长达5万小时(光输出降低50%),而典型的高强度放电灯只有2万小时。等离子灯的另一优势表现在效率上:1 W的射频功率可以转换成140 lm的光。

射频等离子照明与竞争对手
等离子光源使多数竞争对手黯然失色。最重要的是每个灯泡的高亮度:例如,比LED灯要亮得多。街道照明用的LED灯具比等离子光源大得多。由于每个灯泡的高亮度特性,等离子光源最近已开始进入要求每个灯具均具备逾5000 lm的应用市场,比如街道照明和舞台照明。

射频的意义
射频驱动型等离子光源是ISM领域可以由射频能驱动的众多新型应用中的一个很好的例子。已有成熟技术开始利用射频来驱动激光腔中的气体放电。这些以及多数ISM应用构成了高度不匹配的射频负载。在气体放电时,气孔充当导通时的开路——因此,“注入”的所有射频功率都被反射进放大器的末极,并且需要由晶体管消耗掉。放电之后,负载阻抗将最终回归“匹配”,晶体管将看到正常的负载。显然,每当导通等离子时都会发生这类失配电路,因此,末极晶体管必须足够耐用,以承受这些情况。恩智浦提供的正是这种解决方案。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。