Xilinx 推出业界最佳性价比Kintex-7 FPGA系列

发布时间:2012-08-13 阅读量:693 来源: 我爱方案网 作者:

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx)今天宣布推出 Kintex-7 FPGA 嵌入式套件,为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台,让处理器对能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用, 控制不同的数据流。作为赛灵思 7 系列 FPGA,Kintex-7 不仅拥有高度灵活应对不同标准、并行处理和可定制接口的特性,而且还提供高性能 DSP、存储器、模拟和 I/O 接口等集成功能,从而可帮助设计人员更方便地嵌入软处理器,以控制数据流并管理系统中的大量接口。

赛灵思的 Kintex-7 FPGA 嵌入式套件可提高广播、航空航天与军用(A&D)、工业以及医疗应用的设计生产力。

Kintex-7 FPGA 嵌入式套件
图题:Kintex-7 FPGA 嵌入式套件
 

赛灵思公司目标设计平台资深营销经理Raj Seelam 指出:“通过该套件中的 Kintex-7 FPGA 嵌入式目标参考设计,设计人员可以缩短开发时间, 并以此为基础构建定制嵌入式系统的基石。Kintex-7 FPGA 的可扩展优化架构能够让客户在不同赛灵思 28纳米7系列器件之间进行设计移植,从而有助于最大化使用已有设计,并缩短产品上市时间。”

Xylon公司首席执行官Davor Kovacec指出:“Kintex-7 FPGA 是一款出色的针对高性能嵌入式设计的可编程平台。这款新型嵌入式套件采用我们的 logiSDHC SD卡控制器、logiCVC-ML显示控制器以及相关的软件驱动程序,使得系统设计人员可以快速设计出支持1080p60乃至更高视频分辨率的高清视频处理系统。”

Kintex-7 FPGA 嵌入式套件

通过综合的芯片、工具、IP 核以及 MicroBlaze™ 软处理器参考设计,软、硬件开发人员能够并行开展设计工作。该套件提供了设计人员着手设计所需的全部组件,其中包括:

Kintex-7 325T FPGA 套件配套提供的KC705基础板
嵌入式特点参考设计
ISE设计套件嵌入式版本(包括Xilinx Platform Studio (XPS) 和赛灵思软件开发套件)
USB、以太网、•HDMI™ 和电源线AMS评估卡

定价与供货情况

Kintex-7 FPGA 嵌入式套件定价为 1895 美元,现已开始接受预订。

 

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。