Intel推出面向入门级手机低成本3G系统芯片

导言：再次进入手机领域后，Intel近日又向前迈进了一步，面向入门级手机推出了新款3G低成本射频SoC芯片方案，在射频电路中整合了3G功率放大器，可以帮助开发出体积更小、复杂度和成本都更低的3G设备。详情请看本文报道。

近日，英特尔推出了新的集成3G功率放大器的系统芯片，在其移动计算战略中有向前迈进了一步。这种系统芯片将面向入门级手机和M2M（机器对机器）市场。英特尔高管表示，这种新的系统芯片将给入门级手机带来3G功能，降低成本和使手机开发更加容易。

英特尔新款射频SoC芯片方案SMARTi UE2p在一个65纳米的芯片上集成了3G功率放大器和英特尔的3G高速分组接入（HSPA）无线电频率转发器SMARTi EU2，还有可与设备电源直接相连的电源管理和传感器。英特尔高管表示，这种系统芯片比类似的系统芯片体积小，为开发商减少了复杂性并且降低了入门级手机和M2M系统的拥有总成本。

英特尔架构事业部副总裁斯特凡·沃尔夫（Stefan Wolf）表示，这种系统芯片将简化产品开发和减少制作产品所需要的组件数量。他在声明中称，这将允许我们的客户推出低价格的3G手机并且支持M3M市场向基于3G连接的设备过渡，帮助实现物联网。

英特尔高管预计这种系统芯片的样品将在第四季度提供给有选择的客户。　　Intel还表示，会继续与功率放大器厂商加大战略合作，为智能手机、平板机提供更多解决方案。