发布时间：2012-08-27 阅读量：728 来源: 我爱方案网 作者:
导读：随着政府在大力推进医疗改革，医疗电子行业也悄然掀起一场新的变革。高集成度、高能效且小型化已经成为医疗电子设备的发展趋势，针对医疗成像、移动医疗、远程医疗等热点问题，各大品牌都相继推出最新解决方案，一起推动医疗改革的进程。请看本文详细报道。
新品新技术同台绽放，多方专家指点设计关键
目前，医疗电子技术已经不局限于医疗信息的数字化，将传感器技术与通信技术融合已经日益走热。村田高级市场工程师何申靖以“智慧医疗”为主题，介绍了其一站式解决方案，包括：预防摔倒技术、心脏起搏技术、心电图手表、肢体感应技术、青光眼预防监测、脑部传染病监测，这些先进技术将颠覆未来人们的生活。
TI一直以来都在致力开发医疗电子领域的集成芯片，近年来TI更是加大了对医疗电子产品的开发力度。去年TI推出的面向 ECG 与 EEG 应用、业界首款支持片上呼吸阻抗测量的全面集成型模拟前端ADS1298R已在市场中引起强大反响。今年，TI在CMET2012又推出了面向EEG的AFE ADS1299，该产品功耗极低，比分立式实施方案功功耗降低达72%，板级空间减少95%，组件数量减少98%。
艾默生网络能源高级现场应用工程师黄伟健表示，艾默生将过去35年电源产品的开发经验应用到医疗电子设备中。医疗设备厂商只要采用艾默生网络能源的电源产品，便无需另外花费时间挑选标准型电源或特别为此设计客户定制的产品，让厂商可专注于核心技术的研发。
除上述嘉宾的精彩演讲以外，迈瑞副总裁周赛新、美高森美公司地区技术经理戴梦麟则从医疗电子产品的关键设计出发，介绍了他们在医疗电子产品设计中的一些经验。AMD以及研华就嵌入式APU系列做出了详细的报告。
在本次CMET深圳站结束之后，上海、北京站将相继在8月28日上海锦江饭店、8月31日北京国际饭店会议中心召开，将深圳站的精彩续写。与深圳站不同的是，上海站的议题更偏重于面向未来的医疗电子技术，而北京站则更关注医疗信息化。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
