发布时间:2012-08-29 阅读量:1034 来源: 我爱方案网 作者:
导读:传闻苹果最新手机iPhone 5搭载4G,似乎宣告我们已经进入了4G时代。无线运营商也早已加紧投资布署4G与3.5G,推动支出增长。预计无线基础设备支出今年将超过450亿美元,以布署智能网络架构,满足不断增长的带宽需求。请看本文详细报道。
小基站将用于异类网络架构,以卸载流量需求
运营商也在继续布署智能网络架构,以满足不断增长的带宽需求,同时防止基础设施支出增长失控。例如,发达国家的几家运营商正在商业性布署Wi-Fi热点网络,或者与Wi-Fi服务提供商结盟,以覆盖大城市的商业中心。这种Wi-Fi卸载将是运营商利用现有网络容量来满足消费者日益增长的无线上网需求的一种方式。越来越多的消费者利用手机和媒体平板等设备访问网络。
随着运营商向4G LTE前进,他们也考虑布署各种不同类型的网络架构,把宏基站及微基站组合在一起,并与所谓的城市蜂窝及企业femto cell相结合。这类基站可以安装在路灯或红绿灯上面,用于填补无线覆盖中的空白点,并在高数据流量地区增加网络容量。
同时,预计全球无线订阅将以一定的程度增长,2016年底将从去年底的60亿增长到78亿以上。发达国家的订阅增长将来自现有用户增加新的设备,而发展中国家的增长将来自新增用户以及现有用户添加新订阅。
无线基础设施设备支出只是整体运营商无线支出的一部分,整体支出还包括电缆、工厂和现场采购方面的支出,以及维护与软件升级方面的资本支出。今年运营商在这三个领域的总体无线支出将达到1535亿美元,比2011年的1441亿美元增长6.5%。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。