展讯TD基带芯片被华为旗舰智能机采用

作为华为旗舰智能手机系列之一，Ascend P1为消费者带来杰出的产品体验。此款手机基于Android 4.0，采用双核1.5GHz主频，1GB内存，4.3英寸高级AMOLED qHD 显示屏，4GB内置存储器及800万像素自动对焦摄像头。

华为终端中国区总裁王伟军表示，“华为全新打造的Ascend P1拥有独创的工业设计、高端产品配置以及舒适的人性化体验，Ascend P1针对中国移动TD-SCDMA网络推出的TD版本，旨在为广大中国用户提供更具表现力的产品，也进一步树立了华为成为世界顶尖移动手机品牌的目标。”

“我们非常荣幸，能够助力华为针对TD-SCDMA市场开发出高性能的智能手机，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“采用展讯SC8803G基带芯片华为高端智能手机的上市，证明了我们有能力为世界领先的手机厂商打造适用中国移动网络的高端产品。”

SC8803G采用40纳米CMOS工艺，是一款高性能、高集成度的基带芯片，可实现3G待机及通话。展讯SC8803G支持TD-SCDMA、EDGE、GPRS和GSM模式，并支持2.8Mbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA。SC8803G可实现非常小的布版面积，搭配第三方处理器，应用于高端智能手机。