高通推出全球首套多模3G/LTE整合解决方案

全球先进无线技术、产品及服务创始者暨领导厂商Qualcomm公司近期宣布，推出业界第一个为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。

这套Mobile Station ModemTM（MSMTM）MSM8960TM芯片组是业界唯一支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案。该芯片组与使用高通其它MSM8x60芯片组的智能手机平台完全兼容，为采用这些方案设计先进装置的制造商带来重大经济规模利益。MSM8960预计于2010年中提供样本。

高通通讯总裁暨高通公司执行副总裁Steve Mollenkopf表示：“对于想要搭配现有3G网络的营运商而言，多模3G／LTE芯片组扮演顺利部署LTE的重要角色。MSM8960能够提供最大弹性，在LTE之外支持EV-DO Rev. B与HSPA+。MSM8960提升了LTE解决方案的标竿，不但支持所有主要行动宽带标准，更整合优越的多媒体性能。这点让装置制造商可运用现有HSPA+装置设计，享有更大的经济规模效益。”

MSM8960与针对HSPA+和HSPA+／EV-DO Rev. B设计的MSM8260TM和MSM8660TM，在无线电频道、软件以及针脚均兼容，让装置制造商可根据这两种解决方案设计，得到经济规模与保障既有投资益处。MSM8960芯片组更支持LTE-TDD。

此外，MSM8960与QTR8610TM收发器兼容，后者整合对全球所有CDMA2000和UMTS无线电频段的支持，免去独立式GPS（standalone GPS）、蓝芽、FM无线电芯片与编译码器的需要。