TI新ADC使医疗影像系统日趋小型化

发布时间:2012-09-25 阅读量:686 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】全新 10-12 位 8 通道ADC系列产品具有高分辨率、高采样率(最高可达65MSPS)、低噪声及先进数字功能等优异特性,而这些特性对诸如便携式超声波和 MRI 等敏感型影像设备至关重要。最大优点就是降低了多达30%的功耗,且无需额外组件便可将放大器与 ADC 进行连接,组合后的完整解决方案占位面积极小,可与任何其它同类集成器件相媲美…

TI推出业界功耗最低、尺寸最小的全新 10-12 位 8 通道模数转换器 (ADC) 系列。该新型转换器可使医疗影像、无线通信、军事制导、自动测试设备以及视频设备更为小型化且更加节能。ADS5281系列产品具有高分辨率、高采样率(最高可达65MSPS)、低噪声及先进数字功能等优异特性,而这些特性对诸如便携式超声波和 MRI 等敏感型影像设备至关重要。

TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Art George 指出:“随着医疗影像系统日趋便携和小型化,制造商在设计这些日益复杂的系统时面临的挑战也越来越多,而 TI 则致力于为他们解决各种难题。TI ADS5281 ADC 系列和 8 通道放大器在不影响性能与影像质量的条件下可提供这些系统所要求的超低功耗与高密度等优异特性。”

业界最低功耗充分满足高密度系统要求

ADS5281、ADS5282 及 ADS5287 系列 ADC具有业界领先的最低功耗,比同类产品降低了 30%。在 65 MSPS 的最高采样率下,ADS5281 系列每通道功耗仅为 77 mW。该新型产品系列凭借其动态缩放功能,在采样率为 30MSPS 时,每通道的功耗可低至 48 mW。

ADS5281系列可与 TI新型 8 通道可变增益放大器 VCA8500相连。VCA8500的功耗及输入噪音分别仅为每通道 63 mW 和 0.8 nV/sqrt Hz。将上述两种产品进行完美组合可得到一款完整的医学信号链解决方案,与目前市场上同类解决方案相比,不仅具有更出色的降噪性能,而且功耗极低,在采样率为 50MSPS的条件下,每通道功耗还不足 130 mW。

小型封装使医疗影像系统更加紧凑

ADS5281 与 VCA8500 均可采用业界最小型的 9 毫米 x 9 毫米 64 引脚 QFN 封装,这对高密度系统非常重要。无需额外组件便可将放大器与 ADC 进行连接,组合后的完整解决方案占位面积极小,可与任何其它同类集成器件相媲美。

先进的功能进一步提高产品性能

ADS5281 系列产品还具有一系列可以增强性能的功能。如低频噪声抑制模式可以消除 1/f(闪烁)噪声,从而在基带与时间域应用中可将1 MHz频带的 SNR 提高 4.2 dB 之多;过载恢复电路可使每个 ADC 在经过高达 6 dB 的输入过载后能在一个时钟周期内提供有效数据,从而实现信号的立即恢复与处理;0-12dB 的可编程增益功能可为低至 0.5Vpp 的输入信号提供满量程输出。

性能卓越的工具与强大的技术支持和信号链解决方案让您在市场上捷足先登

TI 为客户提供了简便易用的评估板 (EVM)、解串器及采集卡,从而使他们能够快速高效地进行评估,进而显着加快设计进程,让他们在市场上捷足先登。为了进一步简化设计工作,TI 还提供各种用于完善信号链的部件。除提供用于医疗影像的 VCA8500外,TI 还为无线通信系统提供众多信号链解决方案,其中包括 DAC5672A、TRF3710、TRF3703、GC5016 与 THS45xx 系列放大器,以及针对单核和多核无线基础局端优化的数字信号处理器 (DSP) 系列。

供货与封装情况

ADS5281 系列 ADC 采用9 毫米 x 9 毫米 64 引脚 小型 QFN 封装。此外,ADS5281 还可采用 80 引脚的 TQFP 封装,以便轻松升级到新一代 ADC,这是因为 TQFP 封装与 TI前一代 ADS527x 系列 8 通道 ADC 引脚对引脚兼容。ADS5281 现已开始提供样片,并于 2008 年上半年提供其它产品样片。

采用9 毫米 x 9 毫米 64 引脚 QFN 封装的 VCA8500 放大器现已开始提供样片。

相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。