发布时间:2012-09-5 阅读量:1103 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】仅比小米1高200元的售价,小米1S究竟有啥提升?从外观上看,最主要的区别是小米1S增加了高达200万像素的前置摄像头,那么在硬件方面有没有做什么升级呢?下面就请跟随小编一起拆开小米1S,看个究竟吧!
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图1:拆解前留念
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图2:外观变化——前面
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图3:外观变化——背面
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图4:拆盖后第一感
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图5:电池
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图6:电池仓特写
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图7:开启中壳详观
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图8:中壳研究
 
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图9:手机振动器特写
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图10:扬声器特写
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图11:耳机接口特写
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图12:主板总观
 
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图13:排线特写
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图14:SIM卡槽特写
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图15:主板分离
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图16:IPEX高频端子线特写
 
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 图17:主板正面特写
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图18:主板背面特写
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图19:主摄像头特写
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图20:主板“裸照”
 
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图21:高通电源管理芯片
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图22:高通功率管理芯片
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图23:多频段功率放大器
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图24:博通蓝牙模块
 
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图25:电源键特写
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图26:主板背部特写
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图27:高通双核处理器
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图28:RAM和ROM芯片
 
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图29:高通射频芯片
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图30:前部面板
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图31:底部主板特写
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图32:ATMEL触控管理芯片
 
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图33:小米1S金属骨架
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图34:屏幕特写
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图35:玻璃面板特写
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图36:差别汇总1
 
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图37:差别汇总2
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图38:差别汇总3
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图39:差别汇总4
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图40:拆解总结
 
                  
                  本文将深入拆解低功耗MCU的六大核心技术
                  
                  本文将盘点2025年推出的最具代表性的超低功耗MCU,它们凭借先进的技术和卓越的能效比,在物联网、可穿戴设备、智能家居和医疗电子灯领域表现出色
                  
                  本文将深入探讨物联网节点低功耗设计的底层逻辑、核心电路技术以及前沿电源管理方案
                  
                  作为链接数字基带与空中接口的关键桥梁,射频前段在5G/6G时代面临着频率扩展、带宽增加、多模兼容、能效优化等多重挑战,推动者整个产业链的技术革新
                  
                  在电池管理系统(BMS)的技术发展中,尽管取得了显著进步,但仍面临一系列关键技术难点,这些挑战直接关系到新能源汽车的安全性、性能和用户体验。