发布时间:2012-09-27 阅读量:660 来源: 发布人:
5月28日,荣耀终端宣布,其新产业孵化部将进一步拓展机器人领域,重点布局人形机器人研发,以深化公司在人工智能领域的竞争力。这一举措标志着荣耀从智能手机制造商向AI终端生态企业的战略转型迈出关键一步。
ET8134是一款高效同步降压变换器,专为宽输入电压(4.5V~38V)转低电压(0.923V~12V)应用设计,支持高达3A的持续输出电流。该器件采用先进的ACOT(自适应恒时)控制架构,优化了瞬态响应,并支持PFM/PWM自动切换,确保全负载范围的高效率。此外,ET8134集成了多重保护机制,如输入过压保护(OVP)、逐周期限流、短路打嗝保护等,适用于工业、汽车电子、通信设备等高可靠性应用场景。
5月28日,晶圆代工大厂联电(UMC)举行年度股东大会,首席财务官刘启东透露,公司与英特尔(Intel)合作的12nm制程技术进展顺利,预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局,旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。
随着物联网(IoT)和智能设备的快速发展,嵌入式系统对微控制器(MCU)的要求越来越高。MCU不仅需要支持边缘计算、机器学习等复杂任务,还需具备大存储空间、低功耗和宽电压适应能力,以满足多样化应用需求。
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新公布的数据,2024年4月日本半导体设备销售额达4470.38亿日元,同比增长14.9%,连续16个月保持增长,并创下自1986年统计以来的历史新高。此外,1-4月累计销售额达17082.94亿日元,同比大增23%,远超2023年同期水平。SEAJ预测,受AI芯片需求及先进制程投资推动,2025年日本半导体设备销售额有望增长5%,2026年或将突破5万亿日元大关。