成就TD-LTE版iPhone：STE高集成度多模LTE平台

STE已成功开发出同时支持TD-LTD和LTE FDD技术的芯片。作为高度整合的智能手机和平板电脑解决方案新成员，STE（意法•爱立信）最近推出了将强大的双核应用处理器与LTE多模modem整合在一起的下一代高集成度LTE平台NovaThor L8540，它不仅能提供杰出的多媒体性能，而且还能支持 LTE/HSPA+/TD-HSPA。

支持TD-SCDMA和LTE的ModAp平台NovaThor L8540是STE针对下一代智能手机市场的杀手锏。值得注意的是L8540将是第一颗采用28nm工艺的芯片，其上集成了双核1.85GHz ARM Cortex-A9处理器、Imagination的PowerVR SGX544图形处理器(GPU)以及LTE/HSPA+/TD-SCDMA/HSPA modem。

张代君表示：“得益于其超低的电压运行模式，与目前市场上其他平台相比，NovaThor L8540能够将智能手机的续航时间延长30%。”

意法•爱立信高级副总裁智能手机和平板电脑解决方案负责人Marc Cetto表示：“NovaThor L8540平台的推出，让我们高度整合的智能手机和平板电脑解决方案家族又添新成员，L8540将LTE平台的整合带入一个全新境界。通过将强大的双核应 用处理器与我们业界领先的LTE多模modem相集成，我们更进一步帮助客户降低终端产品尺寸，节省物料成本(BOM)，并降低产品功耗。使用搭载了 NovaThor L8540平台的下一代智能手机的用户，将会充分体会到外型小巧、低功耗、卓越多媒体应用所带来的实惠。”

NovaThor L8540在一颗28nm的芯片上集成了双核1.85GHz ARM Cortex-A9处理器、性能强大的运行速度为500MHz的Imagination PowerVR SGX544图形处理器(GPU)以及LTE/HSPA+/TD-HSPA modem。得益于其超低的电压运行模式，与目前市场上其他平台相比，NovaThor L8540能够将智能手机的续航时间延长30%。
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在一个高度整合的方案上，NovaThor L8540将能够提供非常卓越的多媒体应用，包括1080p视频编码以及60帧/秒的回放，1080p 3D摄录功能，能够支持分辨率为1920x1200的WUXGA的屏幕，实现60帧/秒的图像，并支持高达2000万像素的摄像头。

该整体平台包括提前已经整合的无线连接方案，支持蓝牙、GNSS (GPS+GLONASS)、FM、WLAN、WiFi Direct以及NFC（近距离通信）。配备了意法•爱立信近期推出的无线连接方案CG2905和CW1250，该平台被进一步优化，可支持无线共存并具 有超低功耗。

在一款灵活紧凑的方案中能够支持LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM多达8个频段，NovaThor L8540正是开发高性价比的适合全球广泛部署的LTE网络多模智能手机的理想选择。NovaThor L8540预计2012年3季度向客户送样。

NovaThor产品家族将先进的应用处理器、高速无线宽带modem以及一整套连接方案，集成在一个完整的平台方案中。NovaThor L8540是以NovaThor L9540平台为基础开发。L9540整合了Nova A9540应用处理器和Thor M7400 LTE多模modem，在2011年4季度已经向主要客户送样。Nova A9540是继Nova A9500后的第二代应用处理器，A9500于2011年3季度量产。

目前高通已经推出支持LTE的智能机平台方案MSM8960，但张代君强调：“做出来与做得好是两码事，比如，高通MSM8960成本就非常好，我们的 L8540上市虽然会晚一点，但我们有信心把它做得更好。”

         
                                                STE L8540 LTE平台关键性能一览表

下页内容：STE的产品发展路线图
                                               

在一个高度整合的方案上，NovaThor L8540将能够提供卓越的多媒体应用，包括1080p视频编码以及60帧/秒的回放，1080p 3D摄录功能，能够支持分辨率为1920×1200的WUXGA的屏幕，实现60帧/秒的图像，并支持高达2000万像素的摄像头。

此外，张代君表示，将会在L8540之后的平台引入全耗尽平面晶体管技术（FD-SOI），充分利用现有设计和制造方法。

“随着近一段时期智能手机功能的演进，消费者对智能手机性能的要求增长很快。高主频多核处理器、绝妙的3D图形处理、全高清多媒体以及高速宽带连接已经成为高端设备的标配要求。消费者希望所有这些性能都能在一款又薄又轻，而且非常省电的手机上实现。所有这些诉求，对于手机制造商来说可以简要的概述为：在低功耗、低成本的模式下，提供高性能。” 张代君表示，“而FD-SOI正是能满足这些需求的一项技术。下一代移动消费电子设备将在保持待机时间的条件下，带来更优秀的用户体验。在开发下一代高性能与低功耗应用的过程中，工艺技术的进步与整体平台系统设计创新同样起着十分关键的作用。我们与意法半导体，以及Soitec公司在FD-SOI 方面的合作成果表明，这项技术能够以颇具成本效益的方式获得这些益处，令我们的解决方案实现差异化。”

采用FD-SOI 技术可使芯片平台的性能得到显著提升，而耗电却更少。在最高性能时能够节约35% 的功耗。对于消费者而言，这意味着他们能更长时间地以高速度浏览网页，或者让待机时间增加一天。

张代君透露：“采用FD-SOI技术的28nm平台以及20nm芯片平台有着很大市场潜力，且将成为主要的差异化技术特征。客户对我们会采用FD-SOI 技术在下一代产品中表示非常支持。我们首个28nm采用FD-SOI技术的产品计划在今年Q3流片，预计出货会在2013年。”

                 
STE的产品发展路线图