Antix与MIPS携手提供跨设备离线游戏分享的整合式游戏服务

发布时间:2012-10-15 阅读量:717 来源: 发布人:

导读:Antix Labs 宣布与 MIPS 科技携手,为家庭和移动市场提供整合式游戏服务。通过这项合作,消费者不管是联网还是离线,都能在 MIPS-Based™ 手机、平板电脑、电视、机顶盒和其他消费电子设备上运行与分享高品质的电玩游戏。
 

Antix Labs 宣布与 MIPS 科技共同合作,为家庭和移动市场提供整合式游戏服务。Antix 的富媒体服务可在各种设备上运行,不受操作系统、硬件、输入设备或屏幕分辨率的限制。通过这项合作,消费者不管是联网还是离线,都能在 MIPS-Based™ 手机、平板电脑、电视、机顶盒和其他消费电子设备上运行与分享高品质的电玩游戏。

Antix 独特、灵活的端到端、多屏幕传送格式、播放器和商店能支持所有市场上通用的业务模式,包括免费、订购、时间计费、广告收费和其他模式。Antix 技术能解决的挑战包括:

1网络带宽瓶颈:无论成熟与新兴市场都存在带宽限制的问题;离线传播能满足消费者对性能和朋友间分享的期望。

2消费者对高画质图像与音频功能的期望 —— 即使是休闲类游戏,也要能与当前各类电子设备日益增强的功能和性能匹配。

3消费者期望能与身旁的朋友与家人即时分享和玩游戏:消费者可通过服务供应商的网络,或 Wi-Fi ,或 Wi-Fi Direct 与蓝牙等直连技术,以离线方式分享内容。

Antix 能把富媒体游戏与真正的社交游戏结合在一起,使消费者能轻松地与身旁的朋友分享、比赛和玩游戏,达到病毒式传播的效果,而无需依赖于外部网络。

在家中,Antix 能让用户利用不同设备一起玩游戏,在不同屏幕上会有不同画面,无需特殊设备就能提供丰富的游戏体验。通过与 MIPS 合作,能将 Antix 的游戏带到家庭以外的 MIPS-Based 手机和平板电脑,让消费者出门时也能将游戏带着走,从而扩大传播和玩家基础。特别是所有离线传播都能保护版权以保护开发者的利益。

MIPS 科技的业界标准微处理器 IP 能帮助开发低功耗、高性能、低成本的 SoC 芯片,并已广泛应用在数字电视、机顶盒以及新兴的 Android 平板电脑等各种消费娱乐设备。通过与 Antix 的共同合作,能为 MIPS 的客户和 OEM 提供完整的服务,包括能在各类消费设备上采用 Antix 游戏商店 (Antix Game Store)。Antix 游戏商店可同时以自有品牌或白牌方式在全球运作。

MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater 表示:“在如此分散的市场环境中,Antix 能为各种产品与消费者使用模式提供统一的高品质端到端游戏服务。我们非常高兴能与 Antix 合作,使我们的客户能在各种不同的设备和市场中发挥其创新的游戏解决方案。”

Antix Labs 首席执行官 Francis Charig 表示:“MIPS 一直是家庭娱乐处理器市场的领导者,现在更积极进军平板电脑和手机市场。由于 MIPS 架构的成本、性能与功耗优势,它在市场获得了广泛的应用。这是一个绝佳的平台,能充分展现 Antix 服务为消费者带来的游戏与分享。”
 

相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。