3D打印技术不断创新 或推第三次工业革命

发布时间:2012-10-15 阅读量:787 来源: 发布人:

导读:你有没有想过,有一天你吃的蛋糕不再是烘焙的,汽车零部件不再是冲压或烧铸的,只要一台打印机,加上原材料,飞机、巧克力、杯子甚至胳膊、心脏都可以被打印出来,就像打印文字一样,这是多么神奇啊,以后的世界或许会因此大不同。

水杯、小提琴、首饰甚至汽车和飞机,皆可被打印出来。这不是异想天开,这种被俗称为3D打印的神奇技术成为主要国家研发“新宠”。
这更不是遥不可及,3D打印已在美国工业界掀起大潮,被寄予重振制造业的厚望。

专家认为,这种技术代表制造业发展新趋势,它和其他一些数字化生产模式的涌现,将推动实现第三次工业革命。





3D打印巧克力

[member]
 
站在产业革命的焦点上

历经二十多年,3D打印技术终于从沉寂到兴起。

3D打印技术之父、美国“三维系统”公司首席技术官查克·赫尔说,当年的灵机一动,仅仅是为了解决制造塑料模具费时费力的问题,即一旦设计失误,一切都得重来。

实际上,与普通打印机工作原理基本相同,3D打印机内装有液体或粉末等“打印材料”,与电脑连接后,通过电脑控制把“打印材料”一层层叠加起来,最终把计算机上的蓝图变成实物。

3D打印机的优势在于,仅需几个小时或一夜时间即可将样品打印出来,而不必花费数周时间等工厂制作样品。这种技术可以制造过去认为复杂而不经济的产品,并大大减轻产品重量。

近几年,新一轮工业革命不断深化,信息技术、自动控制技术与工业生产结合成为趋势,将处于趋势焦点的3D打印技术推入了发展的快车道。
“只有你想不到的,没有它打印不了的。”美国“三维系统”公司首席执行官阿贝·雷琴塔尔这样形容如今的3D打印技术应用。

奔驰、本田等汽车公司用3D打印技术制造汽车模具和配件;波音、洛克希德—马丁公司用它打造航模和零件;微软公司用它设计电脑鼠标和键盘;医疗设备机构用它为用户定制助听器和牙套;建筑师用它复制建筑模型。美国研究人员甚至已研制出三维食物打印机,能用食材打印饼干、苹果派等。

 
又一次世界性角逐

如今,美国生产的工业和民用3D打印机逐渐打开全球市场;日本、荷兰研究人员已成功用它制造人体组织,以助医疗;欧美企业还用3D打印技术制造工业品,零部件和艺术品;全球知名大学纷纷将3D打印技术列为重要课程。

英国《经济学家》周刊认为,尽管仍有待完善,但3D打印技术势必成为引领未来制造业趋势的众多突破之一。这些突破将使工厂彻底告别车床、钻头、冲压机、制模机等传统工具,改由更加灵巧的电脑软件主宰——这便是第三次工业革命的标志。

难以估量的发展潜力

在同行眼里,怎么夸耀赫尔的发明都不为过,因为它可能意味着单调大规模制造模式的终结。

未来家具生产商将不再需要设计千篇一律、缺乏新意的产品,而是由顾客提供自行设计的产品图;购物网站可能只需提供产品设计图,由顾客在家自行打印成品,从而大幅减少运费……

据沃勒斯同仁公司总裁特里·沃勒斯说,3D打印产品和服务去年的销售额是17亿美元,到2019年,该行业的收入将达69亿美元,其中零部件制造业务预计将占80%。

但3D打印技术并非没有软肋。与传统工业铣床低至5万美元的成本相比,工业规模的3D打印机成本高达几十万甚至逾百万美元。此外,打印批量小物件依然要消耗数小时甚至一天多,因此尚不适用于大规模生产。

不过,随着生产速度和质量的不断提升以及打印装置和材料价格的下降,越来越多的工业部件将被打印出来,而不是被冲压或烧铸出来。

1912年前后出现的科学技术——电气化、电话、汽车时代的萌芽、不锈钢和无线电放大器的发明都推动了经济的增长。然而即便当年那些知识最渊博的观察家,也未能预测到这些科技发明所产生的变革性力量。

3D打印技术未来能否继续扮演新一轮产业革命的主角,人们拭目以待。专家认为,随着技术日趋完善,对3D打印技术的应用将是想象力的问题。

相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。