新款雷克萨斯增加远光灯自动遮光系统及后侧方车辆检测系统

发布时间:2012-10-15 阅读量:1040 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】最新款雷克萨斯“LS”配备了大量用来提高驾驶安全性的装备,本文介绍除了组合使用立体摄像头和毫米波雷达的“预防碰撞安全系统”之外,还有开着远光灯行驶时可自动遮光的“AHS(自适应远光灯系统)”、告知驾驶员后方有车辆的“BSM(盲点检测系统)”,以及可在夜间检测行人的“夜视系统”等。

丰田2012年10月11日发布的新款雷克萨斯“LS”配备了大量用来提高驾驶安全性的装备,除了组合使用立体摄像头和毫米波雷达的“预防碰撞安全系统”之外,还有开着远光灯行驶时可自动遮光的“AHS(自适应远光灯系统)”、告知驾驶员后方有车辆的“BSM(盲点检测系统)”,以及可在夜间检测行人的“夜视系统”等。
 
预防碰撞安全系统的构成
预防碰撞安全系统的构成
 

配备立体摄像头及光检测用摄像头等
配备立体摄像头及光检测用摄像头等
   
预防碰撞安全系统与现行LS上的系统采用相同的构成,但新配备了与对象物的相对速度为40km/h以下时可停止车辆的自动制动器。AHS通过室内镜前方设置的光检测用摄像头来识别前方车辆的尾灯及对向车辆的前照灯,使用配光可变型前照灯(AFS)的功能来改变光轴,由此防上远光灯直接打到前方车辆及对向车辆上。另外,此次的LS还将前照灯、雾灯及尾灯等外装车灯全部换成了LED。

BSM系统利用安装在后保险杠内的两个24GHz频带毫米波雷达,在变更车道等情况下通过闪亮车门镜上的指示灯来告知驾驶员后侧方有行驶车辆。毫米波雷达系统采用德国大陆集团的产品。
相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。