Intel:通用化是平板电脑发展趋势

发布时间:2012-10-18 阅读量:718 来源: 我爱方案网 作者:

导读:英特尔总监洪力表示,平板电脑已经从最初的纯消费娱乐产品逐渐演变成娱乐商用兼顾的通用产品,比如包括邮件、传统PC办公用、海关监管,医疗应用等。而英特尔面向平板电脑生产的Z2760处理器很好的适应了这一趋势。

2012年10月16日,英特尔在北京召开了其平板电脑产品的媒体品鉴会,在会上英特尔移动通信事业部负责技术和产品的总监洪力向与会媒体阐述了英特尔面向平板电脑生产的Z2760处理器的信息,以及未来基于英特尔平台平板电脑的发展趋势。

           英特尔移动通信事业部负责技术和产品的总监洪力先生
                           英特尔移动通信事业部负责技术和产品的总监洪力先生

英特尔凌动处理器Z2760是一款高度集成的双核系统芯片(SoC),该处理器是专门为平板电脑和变形平板电脑设计的产品,包括了新的Windows 8用户界面和熟悉的Windows桌面模式。该处理器在性能方面远胜当前的ARM架构处理器,可以有效提升Windows 8平板电脑的用户体验。

目前市面上已经出现了多款基于该处理器的平板电脑产品,主要有Acer ICONIA W510、华硕 Vivo Tab TF810、戴尔Latitude 10、富士通STYLISTIC Q702、惠普ENVY x2、联想ThinkPad 2、三星Smart PC以及中兴V98等。

平板电脑正在向通用产品方向发展

随着移动互联网的快速发展,平板电脑产品已经不再是简单的个人娱乐工具,而是体现了更多的商用发展趋势。比如包括邮件、传统PC办公用、海关监管,医疗应用等。

关于这一点,洪力先生表示,随着需求的不断提升,平板电脑已经从最初的纯消费娱乐产品逐渐演变成娱乐商用兼顾的通用产品。我们可以看到有几个大的趋势:“员工自带设备”这一块一般在通用办公类的,比如用自己iPad看公司邮件,这些设备也能够出差使用,还有一些“垂直性行业应用”。甚至很多岗位有专门的平板应用推出。这些都是平板电脑通用化发展的具体体现。[member]

 

Z2670和Win 8平台可有效解决企业IT诸多问题

随着平板电脑商用化的实现,也带来了诸多问题。主要体现在兼容性、安全性和可管理性几方面。比如传统的银行系统和医疗系统,他们往往都有自己原来开发好的软件。但是这些软件往往不能和Android平台的平板电脑相兼容,而重新开发应用软件则很复杂。

另外在安全性方面也是如此,比如在医院当中,如果医生了解病人病情的平板电脑当中存有病毒,那么一旦造成档案失窃,则很有可能使医院惹上官司而造成损失。

至于可管理性则和传统的集群PC类似,还是以医疗行业为例,一些信息化程度较高的医院往往拥有数十台甚至上百台的平板电脑,如何对这些平板电脑实施管理也是一个很现实的问题。比如系统升级,补丁等等,这些带来的挑战就是可管理性。

而英特尔加Windows 8的平台在解决上述问题时则拥有较为明显的优势,首先该平台拥有稳定的用户基础,和PC端移植也更为容易。洪力先生就表示,英特尔平台在Win8上很大程度的解决了这个问题,企业IT原来的可管理性软件安全方案中的很多东西会被很容易的迁移到Win8。我们还带来了在原来传统基础结构中更好的东西,搭建了未来移动计算的桥梁。对商业应用来讲,英特尔对Win8系统,对用户来说是很大的好消息。

多系统支持将成英特尔未来策略


虽然Windows平台拥有诸如成熟性等诸多优势,但是在移动互联网平台上,Android也有其特色。而英特尔对于这方面也从来没有忽视。据洪力先生介绍,英特尔方面会有安卓平板路线图。而且今后多操作系统的策略将会是主流。

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。