发布时间：2012-10-24 阅读量：1202 来源: 我爱方案网 作者:
恩智浦半导体宣布推出SSL2115x系列高效GreenChip驱动器IC，适用于低成本LED改良灯。全新的SSL21151和SSL21153可分别用于5W和10W的非调光型LED灯，能为返驰式和降压/升压配置提供良好的电流控制。SSL2115x可用于体形小巧的LED驱动器，使用初级侧感测电路调节电流，同时集成LED开路/短路保护电路（内置700V MOSFET）以及可从整流市电直接启动的电路。SSL2115x系列增设填谷电路，功率因数约达0.9。
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恩智浦半导体照明解决方案产品线总经理Ryan Zahn表示：“为实现LED灯大规模替换白炽灯泡的目标，许多制造商都在想方设法挖掘潜力，将灯具的平均售价降至10美元以下。与此同时，LED灯的发光效率也在不断改进，这就要求相关器件既能降低功耗，又能提高亮度。我们这款结构紧凑、低成本的解决方案适用于最高10W的LED灯，不仅扩展了我们自己的产品阵容，也为广大照明产品制造商提供了更多选择，从而为全球消费者带来节能效益和高附加值产品。”
全新的SSL2115x系列驱动器IC专为采用隔离式返驰和非隔离式降压/升压拓扑、超低成本非调光型LED设计打造，适用于最高5W (SSL21151)或10W (SSL21153)的灯具，且PCB占位面积极小。产品主要特点：
低输出纹波<1%
功率因数（PF）：0.6或~0.9（采用填谷电路）
内置保护电路，包括过温保护(OTP)、LED短路保护、LED开路保护以及欠压锁闭保护(UVLO)
内置700V MOSFET
初级侧感测电路，无需光耦合器
所需元件数量少，整个应用只需25个元件，可置于GU10灯杯
兼容IEC 61000-3-2谐波标准
符合EMC标准：CISPR22 B类和FCC规则第15部分
采用紧凑型SO7封装
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
